- SpaceX уже вывела на орбиту более сотни... (1841)
- «Крым» с деталями от Lada Granta всё ближе.... (2794)
- Китай стал лидером по патентам в сфере... (1486)
- Топовая Lada Vesta подешевела в... (1479)
- Участники индустрии рассказали об условиях... (881)
- В мобильной Яндекс Клавиатуре заработали... (1008)
- Snapdragon 8 Gen 3, 5800 мА·ч, 120 Вт и... (2488)
- Новый Volkswagen Lavida подешевел до $9600 в... (2629)
- Полные характеристики складных смартфонов... (1317)
- До первого в истории частного выхода в... (2279)
- Игровой смартфон Cubot MAX 5 на Dimensity... (1773)
- Запуск термоядерного реактора ИТЭР отложили... (1219)
- Яндекс начал маркировать ИИ-картинки в... (3377)
- Дилер привез в Россию полноприводный... (1054)
- Амбициозный экшен в антураже тёмного фэнтези... (1259)
- Nintendo не станет использовать генеративный... (1026)
Разборка и сборка нового смартфона Sony Xperia 10 II
Дата: 2020-06-02 10:06
В следующем видеоролике нам демонстрируют процесс разборки и сборки нового смартфона среднего класса Sony Xperia 10 II, который стал доступен для предварительного заказа в Европе около месяца назад.
В видеоролике нам демонстрируют аккумулятор, материнскую плату, однокристальную систему, антенный, дисплей, модуль тройной основной камеры и прочие комплектующие устройства.
![](https://www.ixbt.com/img//x780/n1/news/2020/5/2/21322_large.jpg)
Смартфон Sony Xperia 10 II получил 6-дюймовый дисплей OLED разрешением Full HD+ (2520 х 1080 пикселей) с защитным стеклом стеклом Gorilla Glass 6, фронтальную камеру разрешением 8 Мп, однокристальную систему Snapdragon 665, 4 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти.
В отличие от своего предшественника Xperia 10 II имеет тройную камеру с широкоугольным, ультраширокоугольным и телеобъективами. Разрешение сенсоров составляет 12, 8 и 8 Мп соответственно.
Емкость аккумулятора составляет 3600 мА·ч, поддерживается зарядка мощностью 18 Вт. Смартфон является пыле- и влагозащищенным (степень IP68).
Цена устройства в Европе составляет 370 евро.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
OnePlus всё-таки не будет изменять Qualcomm. «Недорогой» смартфон компании засветился с SoC Snapdragon
Смартфон OnePlus Z, согласно последним слухам, будет представлен в следующем месяце. Изначально все источники утверждали, что аппарат будет основан на SoC Dimensity 1000 либо Dimensity 1000L, что позволит сохранить поддержку 5G, но сделать модель дешевле. Однако затем в Сети появились слухи, что новинка всё же получит платформу Qualcomm — Snapdragon 765G. Она медленнее, чем...
В базе данных Geekbench появился 24-ядерный процессор Intel Xeon (Ice Lake-SP)
В этом году Intel планирует перевести семейство серверных процессоров Xeon Scalable на микроархитектуру Ice Lake-SP. Эти процессоры, рассчитанные на изготовление по технологии 10nm+, будут представлять собой монолитный кристалл с экстремально высоким числом ядер Sunny Cove. Ядра Sunny Cove считаются первыми, которые обеспечат реальное увеличение параметра IPC по сравнению со...
Создание ракетного комплекса «Байтерек» может начаться в текущем году
Строительство космического ракетного комплекса «Байтерек» на космодроме Байконур начнётся в конце текущего или в начале следующего года. Об этом сообщает «РИА Новости», ссылаясь на заявления представителя Роскосмоса в Казахстане Анатолия Красникова. Фотографии...
Китайские учёные сообщили о прорыве в разработке чипов на углеродных нанотрубках
Группа учёных их Пекинского университета сообщила о прорыве в разработке техпроцессов производства чипов с использованием углеродных нанотрубок. Утверждается, что новая разработка позволит Китаю удерживать на этом направлении технологическое преимущество как минимум в течение двух лет. 100-мм кремниевая пластина с массивами упорядоченных углеродных нанотрубок...