- Ролевой экшен Where Winds Meet в антураже... (891)
- Китайская Loongson готовит процессоры 3D7000... (1230)
- 48 ГБ памяти, пассивный охладитель и... (1055)
- Календарь релизов 17 – 23 ноября:... (923)
- Новый уровень сложности, переработка... (920)
- Oppo выпустила смартфоны Reno15 Pro и Reno15... (1329)
- Microsoft анонсировала игровую презентацию... (1027)
- Утечки об уходе Тима Кука на пенсию — это... (1025)
- Дефицит DRAM усиливается: продавцов уже... (884)
- «Ростелеком» пробурил под Камой уникальный... (1285)
- SpaceX в пятисотый раз успешно запустила... (1191)
- Nintendo показала первые кадры из фильма по... (1152)
- Выглядит, как флешка, но это полноценный... (1782)
- Хочешь купить ОЗУ, придётся купить ещё и... (1379)
- MaxSun представила плату MS-iCraft B850 Aiga... (1083)
- Это будет очередной прорыв для смартфонов... (1272)
Разборка и сборка нового смартфона Sony Xperia 10 II
Дата: 2020-06-02 10:06
В следующем видеоролике нам демонстрируют процесс разборки и сборки нового смартфона среднего класса Sony Xperia 10 II, который стал доступен для предварительного заказа в Европе около месяца назад.
В видеоролике нам демонстрируют аккумулятор, материнскую плату, однокристальную систему, антенный, дисплей, модуль тройной основной камеры и прочие комплектующие устройства.
Смартфон Sony Xperia 10 II получил 6-дюймовый дисплей OLED разрешением Full HD+ (2520 х 1080 пикселей) с защитным стеклом стеклом Gorilla Glass 6, фронтальную камеру разрешением 8 Мп, однокристальную систему Snapdragon 665, 4 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти.
В отличие от своего предшественника Xperia 10 II имеет тройную камеру с широкоугольным, ультраширокоугольным и телеобъективами. Разрешение сенсоров составляет 12, 8 и 8 Мп соответственно.
Емкость аккумулятора составляет 3600 мА·ч, поддерживается зарядка мощностью 18 Вт. Смартфон является пыле- и влагозащищенным (степень IP68).
Цена устройства в Европе составляет 370 евро.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
OnePlus всё-таки не будет изменять Qualcomm. «Недорогой» смартфон компании засветился с SoC Snapdragon
Смартфон OnePlus Z, согласно последним слухам, будет представлен в следующем месяце. Изначально все источники утверждали, что аппарат будет основан на SoC Dimensity 1000 либо Dimensity 1000L, что позволит сохранить поддержку 5G, но сделать модель дешевле. Однако затем в Сети появились слухи, что новинка всё же получит платформу Qualcomm — Snapdragon 765G. Она медленнее, чем...
В базе данных Geekbench появился 24-ядерный процессор Intel Xeon (Ice Lake-SP)
В этом году Intel планирует перевести семейство серверных процессоров Xeon Scalable на микроархитектуру Ice Lake-SP. Эти процессоры, рассчитанные на изготовление по технологии 10nm+, будут представлять собой монолитный кристалл с экстремально высоким числом ядер Sunny Cove. Ядра Sunny Cove считаются первыми, которые обеспечат реальное увеличение параметра IPC по сравнению со...
Создание ракетного комплекса «Байтерек» может начаться в текущем году
Строительство космического ракетного комплекса «Байтерек» на космодроме Байконур начнётся в конце текущего или в начале следующего года. Об этом сообщает «РИА Новости», ссылаясь на заявления представителя Роскосмоса в Казахстане Анатолия Красникова. Фотографии...
Китайские учёные сообщили о прорыве в разработке чипов на углеродных нанотрубках
Группа учёных их Пекинского университета сообщила о прорыве в разработке техпроцессов производства чипов с использованием углеродных нанотрубок. Утверждается, что новая разработка позволит Китаю удерживать на этом направлении технологическое преимущество как минимум в течение двух лет. 100-мм кремниевая пластина с массивами упорядоченных углеродных нанотрубок...