- На вершине успеха: кооперативная игра Peak... (774)
- Удар по ностальгии: представлен ПК MSI к... (750)
- «История выглядит намного мрачнее, чем я... (655)
- Есть всего неделя: владельцев Li Auto в... (795)
- Предприятие OpenAI и Джони Айва столкнулось... (1693)
- МТС запустил сервис приватной связи Membrana... (937)
- Wildberries начнёт продавать SIM-карты под... (863)
- Запас хода до 5000 км. Южнокорейские учёные... (739)
- Не просто снимки, а гигантский космический... (660)
- В обновлённом «Ситидрайве» появились... (1792)
- У дилеров появляется Lada Granta с запасом... (1539)
- Team Vitality стала чемпионом Blast.tv... (1450)
- Lada Granta Active Cross с клиренсом почти... (463)
- Huawei выпустила «безандроидную» бета-версию... (723)
- Первый в истории АвтоВАЗа кроссовер Lada... (680)
- Honda Vezel с гарантией 3 года или 100 тыс.... (646)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...