Intel занимается разработками в области кремниевой фотоники уже 15 лет. Как и практически везде в современной электронике, когда-то всё начиналось с создания отдельных компонентов, которые со временем становились компактнее и производительнее и всё больше интегрировались друг с другом. Теперь компания готова перейти к следующему шагу, так называемой интегрированной фотонике (Integrated Photonics), которая позволит внедрить оптические компоненты непосредственно в чипы. Комплекс для оптических приёма и передачи данных должен иметь несколько ключевых элементов: источник света и его детектор, модулирующий для (де-) мультиплексирования, носитель сигнала и его усилитель, а также электронную обвязку и технологию упаковки всего этого добра воедино. Всё это уже давно реализовано в аппаратуре для волоконно-оптических сетей связи — сама Intel уже поставила порядка 4 млн оптических трансиверов класса 100G и, уже довольно давно, обещает появление 400G-решений.

Подробнее на 3Dnews.ru