- Сюжетное дополнение Descent к российскому... (339)
- Разработчики Fallout 4 VR с новой силой... (338)
- Свежий прогноз: продажи смартфонов в этом... (324)
- Байконур возвращается в строй: «Роскосмос»... (330)
- «Хищник» в черном: у дилеров появился... (464)
- «Первое, что бросается в глаза, — это... (445)
- Аналог Li Auto L7 с гарантией 5 лет: в... (327)
- 56 ускорителей с 43 ТБ памяти и 14... (323)
- «Нереальный аккумулятор» Donut Lab с... (525)
- «Луна червя» или «Кровавая Луна». В какое... (369)
- «Создан, чтобы стать вашей следующей... (307)
- В действительности OpenAI уступила Пентагону... (363)
- ByteDance выпустит в 2026 году AR-гарнитуру... (518)
- Спутник «Арктика-М» №1 передал на Землю... (513)
- Поиск экзопланет на границе... (527)
- Представлены Range Rover 2026 и Defender... (324)
Микроконтроллеры Renesas RA4M3 предназначены для промышленной электроники и устройств интернета вещей
Дата: 2020-12-13 12:11
Компания Renesas Electronics на этой неделе расширила серию микроконтроллеров RA4 новой группой 32-разрядных микроконтроллеров, которая получила обозначение RA4M3. В этих микроконтроллерах используется ядро Arm Cortex-M33, работающее на частоте до 100 МГц. По словам Renesas, предлагая лучшую в отрасли производительность, технологии Arm TrustZone и Renesas Secure Crypto Engine, а также развитую подсистему памяти, микроконтроллеры RA4M3 упрощают разработку безопасных и защищенных средств промышленной электроники и периферийных устройств IoT с низким энергопотреблением.
В активном режиме энергопотребление составляет 119 мкА/МГц. В режиме ожидания потребляемый ток не превышает 1,6 мА, а на пробуждение из режима ожидания микроконтроллеру достаточно 30 мкс. В конфигурацию микроконтроллеров входит 1 МБ флеш-памяти, 128 КБ ОЗУ, 8 КБ флеш-памяти данных и 1 КБ резервной памяти SRAM. Для приложений с интенсивным использованием памяти разработчики могут для увеличения объема комбинировать встроенную память микроконтроллера с внешней памятью, подключенной к интерфейсу Quad-SPI, и с картой SD. Возможность переключения банков флеш-памяти и фоновой работы с ней позволяет выполнять обновление прошивки в фоновом режиме. Наличие встроенных интерфейсных блоков, включая Quad SPI, SDHI, SSI, USB2.0, SCI, SPI/I2C и блок сенсорного ввода, позволяет уменьшить число дополнительных компонентов, упростить конструкцию устройств и снизить их стоимость.
Микроконтроллеры выпускаются по 40-нанометровому техпроцессу. В зависимости от модели, используются корпуса LQFP с числом контактов от 64 до 144.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Названы эффективные способы защиты смартфона от повреждений
Эксперт в сфере IT-технологий Людмила Мурзина, представляющая портал DGL, перечислила наиболее эффективные способы защиты смартфона от повреждений. Обычно можно обойтись минимумом. В большинстве случаев для защиты мобильного устройства от царапин и ударов достаточно стекла и...
В Индии представили ноутбук Nokia PureBook X14 весом 1,1 кг
В сети давно ходили слухи о новом ноутбуке от компании Nokia. На днях индийская Flipkart (обладает правами на бренд Nokia в Индии) представила ноутбук Nokia PureBook X14, пока состоялся только предварительный
В Сети раскрыли характеристики и дизайн Samsung Galaxy A72 5G
Сетевые источники опубликовали характеристики и дизайн Samsung Galaxy A72 5G. Вопреки ожиданиям инсайдеров, будущий смартфон не получит 5-модульную камеру. Презентация Samsung Galaxy A72 5G должна состояться в первом квартале 2021 года, но его внешний вид можно оценить уже...
Китайские пограничники испытали экспериментальные экзоскелеты
Экспериментальные экзоскелеты испытали в высокогорных условиях Тибета пограничные подразделения Народно-освободительной армии Китая (НОАК), 10 декабря сообщает издание Global