Компания Intel на днях в очередной раз похвасталась монструозным специализированным процессором Xe-HPC Ponte Vecchio, состоящим из 47 «плиток». 

Для создания такого решения компания в том числе использует технологию объёмной компоновки Foveros. Новый глава Intel при этом утверждает, что такой подход лучше, чем у AMD. Напомним, AMD использует чиплеты, то есть фактически просто отдельные чипы на общей подложке. 

Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что технология трёхмерной компоновки Intel идеальна и даёт возможность делать не чиплеты, а те самые плитки, утверждая, что последний вариант технологичнее.  

Одна из замечательных вещей, которые я обнаружил, когда вернулся, это то, что, несмотря на некоторые проблемы в технологическом процессе, технология трехмерной упаковки идеальна. И это дает нам возможность не делать чиплеты, а делать плитки. Благодаря этой технологию упаковки, мы можем отказаться от буферных межсоединений, которые на самом деле, как длинный провод на чипе.  

И эта технология упаковки является частью того, что дает нам действительно крутое преимущество в следующем поколении нашей дорожной карты процессов, когда мы сможем смешивать и сопоставлять плитки из разных технологических процессов, объединять их вместе, как если бы это был один-единственный чип. Мы перейдем от системы-на-кристалле к системе-на-корпусе 

Подход Intel технологически сложнее и действительно позволяет более гибко смешивать совершенно разные микросхемы, но подход AMD проще и дешевле. Какой из них победит в ближайшем будущем, пока остаётся только гадать.