Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетили 66998 программистов и 6123 робота. Сейчас ищет 1871 программист ...

Последние

Ради экономии TSMC готова пойти на уменьшение количества слоёв с EUV в рамках 3-нм литографии

Дата: 2021-07-22 07:09

Представители TSMC не раз подчёркивали, что массовое производство 3-нм продукции будет развёрнуто во второй половине текущего года, и подготовка идёт по плану. Хорошо знакомая структура транзисторов FinFET позволит избежать сюрпризов, но количество слоёв, обрабатываемых при помощи EUV-литографии, придётся увеличить. Сейчас компания задумалась над тем, как ограничить их количество разумным числом. Источник изображения: TSMC

Подробнее на 3Dnews.ru

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2021-07-22 07:11
Xiaomi представила новые детские смарт-часы с двумя камерами

Китайская компания Xiaomi анонсировала умные часы MITU Children’s Learning Watch 5X, спроектированные специально для детей. Гаджет уже доступен для заказа по ориентировочной цене 90 долларов США. Здесь и ниже изображения...

3Dnews.ru, 2021-07-22 07:12
Квартальная прибыль Seagate увеличилась почти в три раза

Компания Seagate Technology отрапортовала о работе в последней четверти 2021 финансового года, которая была закрыта 2 июля. По ключевым показателям зафиксирован существенный рост.

3Dnews.ru, 2021-07-22 07:17
Arm разрабатывает гибкие чипы для электроники нового поколения

Компания Arm рассказала о разработке нового чипа, не предусматривающего использования кремния. Гибкий PlasticArm может использоваться в носимых сенсорах, умных этикетках и других устройствах Интернета вещей....

Yandex.ru, 2021-07-22 05:19
Аналитики назвали уязвимыми для хакеров 57% веб-приложений банков и интернет-магазинов

Более половины (57%) веб-приложений банков, операторов и интернет-магазинов могут быть не защищены от хакерских