- Нейросеть теперь помогает искать товары по... (399)
- Представлен Mitsubishi Outlander PHEV 2025:... (311)
- Крутые внедорожники Tank стали еще круче. В... (452)
- Представлен Toyota Land Cruiser 2025: что... (743)
- Воры угнали Ferrari за 575 тысяч долларов,... (625)
- NASA выбрало компании для развития... (615)
- Toyota Camry и RAV4 прибавили по 2,5 млн,... (692)
- Еженедельный чарт Steam: Monster Hunter... (599)
- «Арктика-МП», «Ионосфера-М-ОП», «Метеор-МП»... (638)
- NASA запустило конкурс решений для... (763)
- Приборы космического аппарата Juice... (717)
- Chery может построить гигантский завод... (740)
- Китайские производители полупроводников... (379)
- Отставание Китая от TSMC по... (769)
- Тайваньские чиновники убеждены, что Китай... (650)
- До России добрался Mercedes-Benz C 63 AMG S... (717)
AMD может использовать название 3D Infinity Cache для «вертикального 3D-кэша»
Дата: 2021-11-08 11:02
В своей презентации на Computex 2021 компания AMD показала схему компоновки процессора Zen 3, включающую кристалл CPU и размещаемый поверх него кристалл с 64 МБ «вертикального 3D-кэша» (3D Vertical Cache), дополняющего 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. По оценке AMD, многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также дает значительный выигрыш в корпоративных приложениях за счет доступности 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня в расчете на чиплет. По словам источника, эта технология будет представлена сегодня в корпоративном процессоре EPYC Milan-X и будет называться 3D Infinity Cache.
Выигрыш обеспечивается за счет дополнительной «амортизации» при передаче данных между ядрами процессора и централизованными контроллерами памяти, расположенными в кристалле ввода-вывода (sIOD для серверных процессоров EPYC или cIOD для клиентских Ryzen). Эффективность такого подхода подтверждена на примере игровых графических процессоров RDNA2, которые оснащены встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит/с, что позволяет AMD обходиться 256-разрядными интерфейсами памяти GDDR6 даже в видеокартах RX 6900 XT самого высокого уровня.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Серия Samsung Galaxy S22 осталась без новейшей однокристальной системы Exynos 2200
По словам бывшего сотрудника Samsung под ником Super Roader, южнокорейская компания недавно решила полностью отказаться от использования однокристальной системы Exynos 2200 в смартфонах серии Galaxy S22. Все модели Samsung S22 будут оснащены однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 898 во всех регионах, включая США, Европу и Азию. Ресурс Letsgodigital подтверждает, что...
В России острая нехватка iPhone 13, есть проблемы с поставками смартфонов Samsung, Xiaomi и Huawei. Стране грозит новая волна дефицита электроники
Как пишет издание «Известия», со ссылкой на участников рынка, в России отмечаются признаки новой волны дефицита электроники, обусловленной нехваткой компонентов на мировом рынке. Поставки iPhone на 70-80% меньше необходимых для стабильного удовлетворения спроса, есть проблемы с поставками смартфонов других компаний – Samsung, Xiaomi и Huawei. Нормализация ситуации ожидается не...
Honor X30 — первый смартфон на базе Snapdragon 695
Недавно смартфоны Honor X30, Honor Magic 4, Honor 60 и Honor 60 SE были одобрены для выхода в Китае регулятором 3C. Одновременно с этим появились подробности о смартфоне Honor X30, который станет третьей моделью линейки после ранее анонсированных Honor X30i и Honor X30 Max. Источник пишет, что смартфон будет поддерживать 66-ваттную зарядку и станет первым телефоном на базе...
Процессоры AMD Ryzen 5000 начали дешеветь на фоне появления Intel Alder Lake
Всего через несколько дней после старта продаж новых процессоров Intel семейства Alder Lake, некоторые американские ритейлеры начали снижать стоимость чипов AMD Ryzen