- Успех или провал? Стало известно, сколько... (698)
- Великобритания запустила расследование по... (1154)
- Масштабная китайская консолидация: Realme... (828)
- Новый дешевый смартфон Samsung c... (1013)
- Сюрприз к 10-летию испорчен: на японском... (1109)
- Mitsubishi Pajero вернется в 2026 году, и он... (1676)
- Календарь релизов — 12–18 января: Pathologic... (1823)
- Китайский термоядерный реактор EAST... (1475)
- У самого популярного пикапа в России... (1365)
- Google спрятала ИИ-обзоры с «тревожными»... (1049)
- «Знаю, насколько это глупо, но сделать нужно... (863)
- «Это печальная ситуация»: Micron попыталась... (914)
- «Это печальная ситуация»: Micron попыталась... (1551)
- Пузырь Xiaomi лопнул: подержанные Xiaomi SU7... (1482)
- ИИ перегрел TSMC: клиенты платят до 100%... (1102)
- Представлен ID-Cooling IS-77-XT Black:... (917)
Ситуация с нехваткой 200-миллиметровых мощностей улучшится в следующем году
Дата: 2022-02-09 12:45
С 2020 по 2025 год среднегодовой рост мощностей, принадлежащих десяти крупнейшим контрактным производителям полупроводниковой продукции, составит примерно 10%. При этом большинство компаний сосредоточится на расширении производство, рассчитанных на 300-миллиметровые пластины. В этом сегменте рост составит примерно 13,2%. Такой прогноз дают специалисты аналитической компании TrendForce.
Что касается 200-миллиметровых пластин, из-за таких факторов, как сложность приобретения оборудования и меньшая рентабельность расширения производственных мощностей, большинство фабрик лишь незначительно увеличат производство за счет оптимизации производственных мощностей. Поэтому среднегодовой рост составит всего 3,3%. В то же время продукция, в основном изготавливаемая с использованием 200-миллиметровых пластин, включает контроллеры питания и силовые дискретные компоненты, спрос на которые высок из-за использования в электромобилях, смартфонах и серверах. Чтобы смягчить серьезную нехватку соответствующих мощностей, которая начала проявляться во второй половине 2019 года, производители начали переводить выпуск некоторых видов продукции на 300-миллиметровые линии. По мнению аналитиков, для устранения дефицита при таком подходе необходимо дождаться перевода большого количества изделий основного сегменте. Ожидается. что это произойдет во второй половине 2023 года и в 2024 году.
В настоящее время с использованием 200-миллиметровых пластин выпускается большой ассортимент изделий основного сегмента, включая драйверы панелей большого размера, микроконтроллеры, датчики, звуковые кодеки. В большинстве случаев они выпускаются по нормам 55, 90, 110, 150 и даже 180 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Redmi анонсировала топовую версию смартфона Redmi K50 Gaming, рассказала о его уникальной системе охлаждения и технологии VRS
Redmi сегодня прорвало: компания опубликовала с десяток тизеров, посвященных игровой модели Redmi K50 Gaming. Мы уже знаем, что премьера ее состоится 16 февраля, а теперь также знаем, как называется топовая версия смартфона и какие новшества реализованы в линейке в целом. Топовая версия называется Redmi K50 Gaming Mercedes AMG Petronas Edition. Это не первый плод...
Игроки Dota 2 жалуются на огромное количество багов с косметическими предметами
В сети стало появляться огромное количество жалоб игроков на баги с косметическими предметами в популярной MOBA Dota 2. Пользователь форума Reddit под ником Astiberon составил список из 70 ошибок. Как оказалось, большинство багов связано с предметами редкости Arcana и...
Snapdragon-версия флагманского Samsung Galaxy S впервые выйдет не только в Китае и США
На протяжении последних лет Samsung делит свою флагманскую линейку Galaxy S на Snapdragon- и Exynos-версии. И если весь мир получает последнюю, то Китай с США повезло куда больше — они могут приобрести достаточно редкие экземпляры на базе чипов...
Вход на «Сферум» откроют через ЕСИА
"Сферум" поможет поддерживать образовательный процесс, даже если по каким-то причинам, например, болезнь или дистант, школьник не сможет присутствовать в школе. Подключение и использование "Сферума" бесплатное. Сейчас идет эксперимент по апробации...