- 14 часов автономности и по два драйвера на... (1694)
- Ведущий разработчик Cyberpunk 2 объяснил,... (1804)
- 12 200 мАч, 6,6 мм толщины и цена от 300... (2012)
- Топовая системная плата с собственным... (1754)
- Ракета «Протон-М» для вывода первого модуля... (1677)
- MSI и Gigabyte показали, как их платы... (1825)
- Asus обновила тонкие ноутбуки Zenbook и... (1611)
- Китайская GWM показала в США на выставке CES... (1769)
- Финский стартап встряхнул мир аккумуляторов... (1773)
- Самая мощная настольная видеокарта AMD... (1644)
- 3-килограммовая рабочая станция с 24-ядерным... (1890)
- Новейшие мобильные процессоры Intel Core... (1637)
- Один из первых в мире мини-ПК на новейшем... (2011)
- Представлены «живые» кубики Lego: внутри... (1725)
- Creative Assembly добавит в Total War:... (1857)
- Dell представила огромный 52-дюймовый... (1900)
Ситуация с нехваткой 200-миллиметровых мощностей улучшится в следующем году
Дата: 2022-02-09 12:45
С 2020 по 2025 год среднегодовой рост мощностей, принадлежащих десяти крупнейшим контрактным производителям полупроводниковой продукции, составит примерно 10%. При этом большинство компаний сосредоточится на расширении производство, рассчитанных на 300-миллиметровые пластины. В этом сегменте рост составит примерно 13,2%. Такой прогноз дают специалисты аналитической компании TrendForce.
Что касается 200-миллиметровых пластин, из-за таких факторов, как сложность приобретения оборудования и меньшая рентабельность расширения производственных мощностей, большинство фабрик лишь незначительно увеличат производство за счет оптимизации производственных мощностей. Поэтому среднегодовой рост составит всего 3,3%. В то же время продукция, в основном изготавливаемая с использованием 200-миллиметровых пластин, включает контроллеры питания и силовые дискретные компоненты, спрос на которые высок из-за использования в электромобилях, смартфонах и серверах. Чтобы смягчить серьезную нехватку соответствующих мощностей, которая начала проявляться во второй половине 2019 года, производители начали переводить выпуск некоторых видов продукции на 300-миллиметровые линии. По мнению аналитиков, для устранения дефицита при таком подходе необходимо дождаться перевода большого количества изделий основного сегменте. Ожидается. что это произойдет во второй половине 2023 года и в 2024 году.
В настоящее время с использованием 200-миллиметровых пластин выпускается большой ассортимент изделий основного сегмента, включая драйверы панелей большого размера, микроконтроллеры, датчики, звуковые кодеки. В большинстве случаев они выпускаются по нормам 55, 90, 110, 150 и даже 180 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Redmi анонсировала топовую версию смартфона Redmi K50 Gaming, рассказала о его уникальной системе охлаждения и технологии VRS
Redmi сегодня прорвало: компания опубликовала с десяток тизеров, посвященных игровой модели Redmi K50 Gaming. Мы уже знаем, что премьера ее состоится 16 февраля, а теперь также знаем, как называется топовая версия смартфона и какие новшества реализованы в линейке в целом. Топовая версия называется Redmi K50 Gaming Mercedes AMG Petronas Edition. Это не первый плод...
Игроки Dota 2 жалуются на огромное количество багов с косметическими предметами
В сети стало появляться огромное количество жалоб игроков на баги с косметическими предметами в популярной MOBA Dota 2. Пользователь форума Reddit под ником Astiberon составил список из 70 ошибок. Как оказалось, большинство багов связано с предметами редкости Arcana и...
Snapdragon-версия флагманского Samsung Galaxy S впервые выйдет не только в Китае и США
На протяжении последних лет Samsung делит свою флагманскую линейку Galaxy S на Snapdragon- и Exynos-версии. И если весь мир получает последнюю, то Китай с США повезло куда больше — они могут приобрести достаточно редкие экземпляры на базе чипов...
Вход на «Сферум» откроют через ЕСИА
"Сферум" поможет поддерживать образовательный процесс, даже если по каким-то причинам, например, болезнь или дистант, школьник не сможет присутствовать в школе. Подключение и использование "Сферума" бесплатное. Сейчас идет эксперимент по апробации...