Как сообщает источник, правительства Японии и США близки к договоренности о сотрудничестве в производстве чипов по технологии 2 нм и даже более продвинутых решений. Обе страны обеспокоены своей зависимостью от тайваньских и других поставщиков и стремятся диверсифицировать источники. Они также работают над механизмом предотвращения утечки технологий, особенно в Китай.

В настоящее время Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) является ведущим разработчиком 2-нанометровой технологии, а IBM завершила прототип в 2021 году. Правительство Японии предложило TSMC построить завод на юго-западном острове Кюсю, увеличить внутреннее производство чипов, однако завод будет производить только менее продвинутые чипы по технологии от 10 до 20 нм.

При этом новое японо-американское сотрудничество, ориентированное на передовые разработки, можно рассматривать как следующий шаг после приглашения в TSMC. США, так и Япония, как сообщается, также работают над механизмом предотвращения утечки технологий в Китай и другие страны. Министр экономики, торговли и промышленности Японии Коити Хагиуда находится с визитом в США для встречи с министром торговли США Джиной Раймондо.

Ожидается, что во время этого же визита они объявят о сотрудничестве в области чипов. Напомним, Япония была обеспокоена снижением внутренних разработок и производства в отрасли. В 1990 году на страну приходилось около 50% мирового рынка полупроводников с объемом около 38 млрд долларов. Доля рынка сократилась примерно на 10%, несмотря даже на то, что отрасль растёт.

Министерство экономики, торговли и промышленности Японии (METI) связывает ослабление доминирования Японии с рядом факторов, в том числе с торговой войной между США и Японией в области чипов памяти, ее неспособностью внедрить модель горизонтально интегрированного производства, задержкой в цифровизации и прочими факторами.