- Углеродные выбросы Amazon выросли в 2024... (108)
- Toyota подобрала ключ к китайскому рынку:... (110)
- Новая статья: Cast n Chill — вы, сэр, рыба.... (122)
- Грозит возгоранием: в России объявили отзыв... (137)
- АвтоВАЗ рассказал про новый современный... (137)
- ИИ всё чаще рассуждает как человек — лидеры... (140)
- Возвращение к шутерам от первого лица:... (141)
- Танки грязи не боятся: внедорожники Tank 300... (147)
- Представлена совершенно новая Lada Sport — с... (145)
- Даже самые слабые процессоры Intel получат... (149)
- Самый чудовищный чип Apple в Cyberpunk 2077... (120)
- Этот странный 11-ядерный процессор AMD с... (133)
- Китайские учёные разработали одношаговую... (118)
- Кооперативный боевик Contraband от... (138)
- Не ждите от новых процессоров Intel ничего,... (153)
- Австрийцы упаковали электромобильный... (134)
Инженеры придумали способ повысить эффективность охлаждения процессоров на 700%
Дата: 2022-05-25 21:22
Инженеры из США придумали новый способ охлаждения полупроводниковых изделий, который не предполагает применение термоинтерфейса. Конформное покрытие в лабораторных условиях продемонстрировало свою высокую эффективность в сравнении с традиционными способами отведения тепла.

Электронные устройства нагреваются во время работы, и чем больше мощность, тем, при прочих равных, сильнее нагрев. Особенно остро эта проблема встает при миниатюризации устройств. Исследователи Иллинойсский университет в Урбане-Шампейне придумали новый эффективный способ отведения тепла от полупроводниковых изделий.
Обычно к наиболее горячим местам микросхемы подсоединяют радиатор через термоинтерфейс. Например, термопасту. Вместо этого американские ученые предложили покрыть все устройство тонким слоем полимерного изолятора, а сверху «заливать» его слоем меди, полностью повторяя форму устройства. Такое конформное покрытие плотно контактирует с устройством и эффективно отводит от него тепло.

«Мы сравнили наше покрытия со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает рассеивание на 740% больше мощности на единицу объема», – пояснил один из исследователей.
Ожидается, что в будущем это изобретение позволит сделать электронные устройства, в том числе телефоны и компьютеры, более мощными и компактными.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Румыния приблизилась к началу строительства первого в Европе малого модульного реактора NuScale
Румыния около трёх лет идёт к началу строительства первой в стране и в Европе АЭС на малых модульных реакторах. На днях между компаниями NuScale (США) и румынскими Nuclearelectrica и E-INFRA подписан меморандум о взаимопонимании по всесторонней подготовке выбранной ранее площадки для строительства АЭС. Безопасная АЭС на модульных реакторах в представлении художника....
Lexar представила внешние накопители SL660 BLAZE Gaming Portable SSD со скоростью чтения до 2000 Мбайт/с
Компания Lexar представила серию внешних твердотельных накопителей Lexar SL660 BLAZE Gaming Portable SSD. Новинки имеют заявленную скорость последовательного чтения до 2000 Мбайт/с и записи — до 1900 Мбайт/с. Источник изображений:...
Возвращение Renault в России будет стоить столько же, сколько и уход из страны
Генеральный директор и президент Renault Жан-Доминик Сенар на общем ежегодном собрании акционеров заявил, что возвращение французского автопроизводителя в Россию и возобновление производства автомобилей в стране будет стоить компании столько же, сколько ей стоил уход из России. «Мы хотели уйти из России таким образом, чтобы иметь возможность вернуться и возобновить...
Огромный дешёвый смартфон с гигантским аккумулятором. Представлен Tecno Pova 3
Компания Tecno представила смартфон Pova 3, который может похвастаться огромным аккумулятором и огромным экраном. Новинка получила 90-герцевый дисплей IPS диагональю 6,9 дюйма с разрешением Full HD+. Ёмкость же аккумулятора составляет 7000 мА•ч. Samsung прекратила эксперименты с такими смартфонами, так что встретить подобное на рынке очень и очень непросто. Сердцем новинки...