- Три линзированных квазара стали инструментом... (2343)
- NASA изучило, как люди реагируют на шум... (2581)
- «Потерянные» B-звёзды: астрономы вычисляют... (2914)
- Анализ 235 тысяч метеоров показал как... (2800)
- Космологическая константа меняет знак: новые... (2520)
- Тайна «снеговиков» на краю Солнечной системы... (2885)
- Lenovo установила дедлайн для заказов по... (2744)
- ИИ-модель AdGazer научилась предсказывать... (2986)
- Google наконец-то заменит чип безопасности,... (2743)
- Индия стремится к своему «DeepSeek-моменту»:... (2197)
- Гибкость органических полупроводников:... (2509)
- iPhone Air с отделкой телячьей кожей,... (2495)
- Случайный выбор экспериментов помогает... (2218)
- Western Digital объединяет все внешние... (2713)
- ИИ Copliot какое-то время имел доступ к... (2447)
- Космическая загадка ультраэнергетического... (2216)
Инженеры придумали способ повысить эффективность охлаждения процессоров на 700%
Дата: 2022-05-25 21:22
Инженеры из США придумали новый способ охлаждения полупроводниковых изделий, который не предполагает применение термоинтерфейса. Конформное покрытие в лабораторных условиях продемонстрировало свою высокую эффективность в сравнении с традиционными способами отведения тепла.
Электронные устройства нагреваются во время работы, и чем больше мощность, тем, при прочих равных, сильнее нагрев. Особенно остро эта проблема встает при миниатюризации устройств. Исследователи Иллинойсский университет в Урбане-Шампейне придумали новый эффективный способ отведения тепла от полупроводниковых изделий.
Обычно к наиболее горячим местам микросхемы подсоединяют радиатор через термоинтерфейс. Например, термопасту. Вместо этого американские ученые предложили покрыть все устройство тонким слоем полимерного изолятора, а сверху «заливать» его слоем меди, полностью повторяя форму устройства. Такое конформное покрытие плотно контактирует с устройством и эффективно отводит от него тепло.
«Мы сравнили наше покрытия со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает рассеивание на 740% больше мощности на единицу объема», – пояснил один из исследователей.
Ожидается, что в будущем это изобретение позволит сделать электронные устройства, в том числе телефоны и компьютеры, более мощными и компактными.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Румыния приблизилась к началу строительства первого в Европе малого модульного реактора NuScale
Румыния около трёх лет идёт к началу строительства первой в стране и в Европе АЭС на малых модульных реакторах. На днях между компаниями NuScale (США) и румынскими Nuclearelectrica и E-INFRA подписан меморандум о взаимопонимании по всесторонней подготовке выбранной ранее площадки для строительства АЭС. Безопасная АЭС на модульных реакторах в представлении художника....
Lexar представила внешние накопители SL660 BLAZE Gaming Portable SSD со скоростью чтения до 2000 Мбайт/с
Компания Lexar представила серию внешних твердотельных накопителей Lexar SL660 BLAZE Gaming Portable SSD. Новинки имеют заявленную скорость последовательного чтения до 2000 Мбайт/с и записи — до 1900 Мбайт/с. Источник изображений:...
Возвращение Renault в России будет стоить столько же, сколько и уход из страны
Генеральный директор и президент Renault Жан-Доминик Сенар на общем ежегодном собрании акционеров заявил, что возвращение французского автопроизводителя в Россию и возобновление производства автомобилей в стране будет стоить компании столько же, сколько ей стоил уход из России. «Мы хотели уйти из России таким образом, чтобы иметь возможность вернуться и возобновить...
Огромный дешёвый смартфон с гигантским аккумулятором. Представлен Tecno Pova 3
Компания Tecno представила смартфон Pova 3, который может похвастаться огромным аккумулятором и огромным экраном. Новинка получила 90-герцевый дисплей IPS диагональю 6,9 дюйма с разрешением Full HD+. Ёмкость же аккумулятора составляет 7000 мА•ч. Samsung прекратила эксперименты с такими смартфонами, так что встретить подобное на рынке очень и очень непросто. Сердцем новинки...