- Это новая Lada Iskra Sport с 1,8-литровым... (2815)
- Белорусские кроссоверы Belgee — это топ:... (2152)
- SDC анонсировала первый геймерский... (2767)
- Mitsubishi не планирует возобновлять... (1976)
- Корейские внедорожники KGM Korando и KGM... (2768)
- Lada Vesta за четыре года подорожала на 85%,... (2223)
- Haval M6 2025 подешевел в России: цена... (2270)
- Евросоюз ограничит использование воды... (2148)
- «Лаборатория Касперского» обнаружила... (2394)
- Chery Tiggo 4 в России теперь дешевле 2 млн... (2622)
- Перегрев, плохое ПО и сила привычки:... (2394)
- Выручка крупнейших контрактных... (2109)
- На китайском рынке электромобилей... (2276)
- Новая статья: Первый взгляд на смартфон... (2007)
- «Не заставляйте его ждать»: новый трейлер... (2146)
- «Вы действительно сумасшедшие»: The Outer... (2059)
Инженеры придумали способ повысить эффективность охлаждения процессоров на 700%
Дата: 2022-05-25 21:22
Инженеры из США придумали новый способ охлаждения полупроводниковых изделий, который не предполагает применение термоинтерфейса. Конформное покрытие в лабораторных условиях продемонстрировало свою высокую эффективность в сравнении с традиционными способами отведения тепла.

Электронные устройства нагреваются во время работы, и чем больше мощность, тем, при прочих равных, сильнее нагрев. Особенно остро эта проблема встает при миниатюризации устройств. Исследователи Иллинойсский университет в Урбане-Шампейне придумали новый эффективный способ отведения тепла от полупроводниковых изделий.
Обычно к наиболее горячим местам микросхемы подсоединяют радиатор через термоинтерфейс. Например, термопасту. Вместо этого американские ученые предложили покрыть все устройство тонким слоем полимерного изолятора, а сверху «заливать» его слоем меди, полностью повторяя форму устройства. Такое конформное покрытие плотно контактирует с устройством и эффективно отводит от него тепло.

«Мы сравнили наше покрытия со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает рассеивание на 740% больше мощности на единицу объема», – пояснил один из исследователей.
Ожидается, что в будущем это изобретение позволит сделать электронные устройства, в том числе телефоны и компьютеры, более мощными и компактными.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Румыния приблизилась к началу строительства первого в Европе малого модульного реактора NuScale
Румыния около трёх лет идёт к началу строительства первой в стране и в Европе АЭС на малых модульных реакторах. На днях между компаниями NuScale (США) и румынскими Nuclearelectrica и E-INFRA подписан меморандум о взаимопонимании по всесторонней подготовке выбранной ранее площадки для строительства АЭС. Безопасная АЭС на модульных реакторах в представлении художника....
Lexar представила внешние накопители SL660 BLAZE Gaming Portable SSD со скоростью чтения до 2000 Мбайт/с
Компания Lexar представила серию внешних твердотельных накопителей Lexar SL660 BLAZE Gaming Portable SSD. Новинки имеют заявленную скорость последовательного чтения до 2000 Мбайт/с и записи — до 1900 Мбайт/с. Источник изображений:...
Возвращение Renault в России будет стоить столько же, сколько и уход из страны
Генеральный директор и президент Renault Жан-Доминик Сенар на общем ежегодном собрании акционеров заявил, что возвращение французского автопроизводителя в Россию и возобновление производства автомобилей в стране будет стоить компании столько же, сколько ей стоил уход из России. «Мы хотели уйти из России таким образом, чтобы иметь возможность вернуться и возобновить...
Огромный дешёвый смартфон с гигантским аккумулятором. Представлен Tecno Pova 3
Компания Tecno представила смартфон Pova 3, который может похвастаться огромным аккумулятором и огромным экраном. Новинка получила 90-герцевый дисплей IPS диагональю 6,9 дюйма с разрешением Full HD+. Ёмкость же аккумулятора составляет 7000 мА•ч. Samsung прекратила эксперименты с такими смартфонами, так что встретить подобное на рынке очень и очень непросто. Сердцем новинки...