- Любой смартфон или ноутбук с USB-C можно... (2106)
- Любой смартфон или ноутбк с USB-C можно... (1882)
- Sony обманула? Некоторые покупатели Sony... (1847)
- Заказавшие Sony Xperia 1 VII в разных... (1805)
- Нестандартный запуск SpaceX: на орбиту... (1753)
- Топовая камера 200 Мп, яркий немерцающий... (1945)
- Пользователи Т2 сообщают о проблемах со... (2073)
- Инвестиции в чистую энергетику в 2025 году... (2065)
- Серия Huawei Pura 80 с HarmonyOS 5, которая... (2182)
- Starlink не понадобится: вся Россия должна... (2112)
- Ещё 76 запусков Starship и 152 посадок... (1835)
- SpaceX перестроит знаменитый космический... (2092)
- Российский конкурент Lada Largus за 2 млн... (1901)
- Производство Lada Iskra встало: за последние... (1887)
- Все 33 двигателя Raptor ускорителя Starship... (2690)
- Mundfish выпустит эвакуационный шутер The... (1942)
Инженеры придумали способ повысить эффективность охлаждения процессоров на 700%
Дата: 2022-05-25 21:22
Инженеры из США придумали новый способ охлаждения полупроводниковых изделий, который не предполагает применение термоинтерфейса. Конформное покрытие в лабораторных условиях продемонстрировало свою высокую эффективность в сравнении с традиционными способами отведения тепла.

Электронные устройства нагреваются во время работы, и чем больше мощность, тем, при прочих равных, сильнее нагрев. Особенно остро эта проблема встает при миниатюризации устройств. Исследователи Иллинойсский университет в Урбане-Шампейне придумали новый эффективный способ отведения тепла от полупроводниковых изделий.
Обычно к наиболее горячим местам микросхемы подсоединяют радиатор через термоинтерфейс. Например, термопасту. Вместо этого американские ученые предложили покрыть все устройство тонким слоем полимерного изолятора, а сверху «заливать» его слоем меди, полностью повторяя форму устройства. Такое конформное покрытие плотно контактирует с устройством и эффективно отводит от него тепло.

«Мы сравнили наше покрытия со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает рассеивание на 740% больше мощности на единицу объема», – пояснил один из исследователей.
Ожидается, что в будущем это изобретение позволит сделать электронные устройства, в том числе телефоны и компьютеры, более мощными и компактными.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Румыния приблизилась к началу строительства первого в Европе малого модульного реактора NuScale
Румыния около трёх лет идёт к началу строительства первой в стране и в Европе АЭС на малых модульных реакторах. На днях между компаниями NuScale (США) и румынскими Nuclearelectrica и E-INFRA подписан меморандум о взаимопонимании по всесторонней подготовке выбранной ранее площадки для строительства АЭС. Безопасная АЭС на модульных реакторах в представлении художника....
Lexar представила внешние накопители SL660 BLAZE Gaming Portable SSD со скоростью чтения до 2000 Мбайт/с
Компания Lexar представила серию внешних твердотельных накопителей Lexar SL660 BLAZE Gaming Portable SSD. Новинки имеют заявленную скорость последовательного чтения до 2000 Мбайт/с и записи — до 1900 Мбайт/с. Источник изображений:...
Возвращение Renault в России будет стоить столько же, сколько и уход из страны
Генеральный директор и президент Renault Жан-Доминик Сенар на общем ежегодном собрании акционеров заявил, что возвращение французского автопроизводителя в Россию и возобновление производства автомобилей в стране будет стоить компании столько же, сколько ей стоил уход из России. «Мы хотели уйти из России таким образом, чтобы иметь возможность вернуться и возобновить...
Огромный дешёвый смартфон с гигантским аккумулятором. Представлен Tecno Pova 3
Компания Tecno представила смартфон Pova 3, который может похвастаться огромным аккумулятором и огромным экраном. Новинка получила 90-герцевый дисплей IPS диагональю 6,9 дюйма с разрешением Full HD+. Ёмкость же аккумулятора составляет 7000 мА•ч. Samsung прекратила эксперименты с такими смартфонами, так что встретить подобное на рынке очень и очень непросто. Сердцем новинки...