- Google будет отъедать долю у Nvidia?... (1639)
- RTX 5090 с 24 ГБ памяти в кармане. На... (2166)
- Ракета Atlas V успешно вывела на орбиту 27... (1891)
- Bungie уточнила, когда выйдет Marathon:... (1846)
- Ford придумала, куда девать ставшие лишними... (2433)
- Стало известно, над чем работает Apple:... (2037)
- 200-герцевые смартфоны на... (1971)
- Китай запускает городские полигоны для... (2479)
- Недорогой Xiaomi Redmi Note 15 5G будет... (1599)
- Персонажи Disney будут эксклюзивом... (2585)
- Samsung проверила: её режим экономии на... (2584)
- Первый смартфон известного бренда с... (2456)
- Grok Илона Маска теперь распознаёт в... (2292)
- Grok Илона Маска теперь распознаёт видео в... (1817)
- Крупнейшее IPO в истории: SpaceX начала... (2571)
- 5G в России может появиться раньше, чем... (2456)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...