- Десятки тысяч новейших Lada Granta оказались... (2450)
- Apple готовит собственные ИИ-чипы для... (1506)
- «Тигр» со звуковой системой Alpine и... (2506)
- SK hynix и NVIDIA объединили усилия для... (1607)
- Xiaomi 17 Ultra или Leitzphone? В Китае и на... (1641)
- Samsung, Huawei, Xiaomi, Realme и Poco.... (1617)
- Volkswagen дешевле «Лады»: в России... (1815)
- Самая дешёвая новая машина в России за 750... (1772)
- ChatGPT прокачали графику: создание и... (1986)
- iPhone 18 Pro избавится от Dynamic Island:... (2128)
- В России продано 3 млн машин из Китая: за 11... (1825)
- Закрытая «альфа» Warhammer 40,000: Dark... (1794)
- Представлен смартфон Moto G Power (2026) —... (1827)
- Новые «Москвичи» показали в свежем видео... (2506)
- Камера 200 Мп, большой AMOLED, много памяти,... (2040)
- Lada вышла на рынок одной из самых бедных и... (2584)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...