- Германия первой в мире начала... (1940)
- Великобритания хочет, чтобы в смартфонах и... (1690)
- LG показала Micro RGB evo — свой первый... (2352)
- Все в Max. Все домовые чаты из Telegram и... (1851)
- ИИ почти самостоятельно разработал компьютер... (1832)
- Всего 250 вредных документов способны... (2568)
- 10-летний ребёнок погнул 50 SSD Samsung на... (1819)
- Приложение Apple TV теперь поддерживает... (1808)
- Если хочется фирменный полностью готовый... (1922)
- Разработчики Dead Island 2 полностью... (1644)
- Представлена термопаста Arctic... (2512)
- Появились уникальные кадры стендовых... (1863)
- «Сердце» ракеты «Союз» перед стартом... (2460)
- Аккумулятор 8500 мА·ч, 100-ваттная зарядка,... (2399)
- Индия разработала свой первый двухъядерный... (1772)
- Цена такая, будто бы катастрофы на рынке... (1780)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...