Компания Intel ожидает, что уже к 2030 году на рынке будут присутствовать полупроводниковые чипы с триллионом транзисторов. 

Об этом рассказал глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на конференции Hot Chips.  

Сегодня в корпусе содержится около 100 миллиардов транзисторов, и мы ясно видим путь к триллиону транзисторов к концу десятилетия. С ленточными полевыми транзисторами у нас есть принципиально новая структура транзисторов, которую мы вот-вот начнем внедрять, и мы считаем, что транзисторный бюджет продолжит расти до конца десятилетия 

Если заглянуть на 10 лет назад, то можно увидеть, что топовые GPU того времени содержали около 3-4 млрд транзисторов. Сейчас речь идёт уже о 50-80 млрд транзисторов.  

Конечно, уже сейчас есть Cerebras WSE-2 с её 2,6 трлн транзисторов, но тут речь идёт об очень специфическом решении. Глава Intel же явно имел в виду более стандартные чипы. 

Также он высказался касательно того, что Intel видит будущее в чиплетных технологиях, трёхмерной компоновке чипов и объединении всё большего числа различных компонентов в рамках одного полупроводникового чипа. Собственно, движение в этом направлении мы видим уже сейчас, а в следующем году нас ждут процессоры Meteor Lake, в которых эта концепция выйдет на новый уровень.