Разработчик полупроводниковых микросхем Alphawave сообщил, что выпустил первый в индустрии опытный образец чипа с использованием улучшенного 3-нм технологического процесса N3E от компании TSMC. Отмечается, что тестовый образец успешно прошёл все необходимые тесты. Источник изображения:...

Компания Rambus сообщила о доступности своих решений PCI Express (PCIe) 6.0, которые ориентированы на серверные SoC, а также ИИ-чипы. Анонсированное решение включает микросхему PHY и контроллер. ИнтерфейсRambus PCIe 6.0, как утверждается, полностью оптимизирован для удовлетворения потребностей гетерогенных вычислительных архитектур. Упомянута поддержка CXL 3.0 и обратная...

Во вторник, 25 октября, на линии В0 завода АвтоВАЗ в Тольятти началась пробная сборка первого автомобиля Lada Vesta NG. Об этом сообщает Avtograd News в социальной сети «ВКонтакте». Весь процесс проходит под контролем технологов и соответствующих инженерных служб автозавода. Завершить весь цикл сборки и выпустить с конвейера полностью готовый автомобиль планируется в эту...

Флагманский мобильный процессор нового поколения засветился в Geekbench.  Модель Core i9-13900HK имеет 14 ядер, из которых больших будет лишь шесть. ПО указывает на частоты 2,6-5,2 ГГц, но ранее были данные, что максимальная частота новинки составит 5,4 ГГц, что будет на 400 МГц больше, чем у Core i9-12900HK. При этом, судя по объёму кэш-памяти, речь фактически идёт об одном...