Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетил 40591 программист и 2645 роботов. Сейчас ищут 964 программиста ...

Последние

Microsoft опубликовала унифицированное приложение OneNote для Windows

Дата: 2022-10-27 19:55

В течение последнего года Microsoft работала над объединением приложений OneNote (Win32) и OneNote для Windows 10 (UWP) в один продукт. Похоже, что эта работа завершилась, поскольку IT-гигант опубликовал в своём магазине Microsoft Store унифицированное приложение OneNote. Источник изображения: Microsoft

Подробнее на 3Dnews.ru

Предыдущие новости

3Dnews.ru, 2022-10-27 19:11
В Telegram появились платные посты — максимальная цена €1000

В мессенджере Telegram появилась функция публикации платного контента. Она позволяет публиковать фотографии, доступ к которым открывается после оплаты. Соответствующие публикации появились в целом ряде популярных каналов. Источник:...

3Dnews.ru, 2022-10-27 18:35
Джордж Мартин испугался играть в Elden Ring, и при чём тут «Ветра зимы»

Американский писатель, автор цикла «Песнь льда и пламени» Джордж Мартин (George R.R. Martin) в рамках ток-шоу «Позднее шоу со Стивеном Кольбером» рассказал, играл ли в ролевой экшен Elden Ring и что о нём думает. Источник изображения: Steam...

3Dnews.ru, 2022-10-27 18:13
Google повторно обжалует штраф на €4,1 млрд от Еврокомиссии

Google обжалует штраф на сумму €4,1 млрд в Суде Европейского союза — высшей инстанции в регионе. Компания была вынуждена пойти на этот шаг после того, как Суд общей юрисдикции Европейского Союза отклонил апелляцию компании, встав на сторону оппонента. Источник изображения: succo /...

3Dnews.ru, 2022-10-27 18:18
TSMC основала OIP 3DFabric Alliance для развития сложных чипов с 3D-компоновкой

Тайваньская TSMC анонсировала формирование группы Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance на форуме 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Новый альянс — очередной из формируемых TSMC, но первый в своём роде, объединяющий лидеров отрасли, участвующих в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компановкой. Источник...