Компания Intel представила сегодня новое для себя семейство продуктов — Intel Max Series.  

Семейство включает две линейки решений для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта. Первые называются Intel Xeon CPU Max Series, а вторые — Intel Data Center GPU Max Series. Несмотря на то, что названия совершенно новые и нам ранее не встречались, на самом деле речь о продуктах, о которых мы говорили не раз. Это процессоры Sapphire Rapids HBM и ускорители Ponte Vecchio. Новые продукты, к слову, лягут в основу суперкомпьютера Aurora. 

Подробностей о продуктах пока не так много, и конкретные модели CPU Intel вообще не называет. Но зато говорит, что Xeon CPU Max Series — это первые x86-совместимые процессоры с памятью HBM2e, а Data Center GPU Max Series — самые продукт Intel с самой высокой высокой плотностью размещения транзисторов, включающий более 100 млрд транзисторов в корпусе из 47 плиток и до 128 ГБ памяти HBM2e.  

Начнём с CPU. Как и указывали все ранние данные, Sapphire Rapids содержат до 56 ядер. При этом Intel говорит, что речь идёт о четырёх блоках, соединённых при помощи технологии EMIB. Процессоры содержат до 64 ГБ памяти HBM2e и поддерживают PCI Express 5.0 и CXL1.1. Также Intel говорит, что новые процессоры на 68% энергоэффективнее, чем CPU Epyc поколения Milan-X при одинаковой производительности, а производительность в 2,4 раза выше в тестовых нагрузках в виде моделирования климата. Правда, конкурировать Xeon CPU Max Series будут не с линейкой Milan, а с Genoa, которые представят уже завтра.  

Об ускорителях Data Center GPU Max Series информации больше. Они содержат до 128 ядер Xe-HPC, то есть, судя по всему, до 16 384 вычислительных блока FP32. У GPU в его полной конфигурации имеется 408 МБ кэш-памяти второго уровня, что является самым высоким показателем в отрасли, и 64 МБ кэш-памяти первого уровня. Также Intel называет свою новинку единственным GPU класса HPC/AI с блоками ускорения трассировки лучей. В сравнении с Nvidia A100 новинка Intel обеспечивает в 2,4 раза большую производительность в неких вычислениях, связанных с финансами, а также в 1,5 раза в задаче моделирования виртуального реактора NekRS.  

Графические процессоры Max Series будут доступны в нескольких форм-факторах: 

Max Series 1100: интерфейс PCIe, TDP 300 Вт, 56 ядер Xe  и 48 ГБ памяти HBM2e. Несколько таких карт могут быть объединены посредством мостов Intel Xe Link  Max Series 1350: модуль OAM, TDP 450 Вт, 112 ядер Xe  и 96 ГБ памяти HBM  Max Series 1550: модуль OAM, TDP 600 Вт, 128 ядер Xe и 128 ГБ памяти HBM. 

Intel говорит, что новинки будут выпущены в январе.  

Подробнее на iXBT