- Зарядное устройство Loona Deskmate превратит... (843)
- Dreame показала на CES 2026 свой первый... (837)
- OpenAI переносит производство первого... (991)
- Первый «тихий» воздуходув Tone T1 на... (995)
- SpaceX и ISRO открывают 2026 год серией... (869)
- 1 кВтч и литий-железо-фосфатные... (954)
- Телескоп XRISM зафиксировал рекордно чёткий... (809)
- КамАЗ К5 нового поколения с мотором на 560... (1064)
- Nvidia прокачает Pragmata на ПК трассировкой... (910)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» зафиксировал в ранней... (999)
- AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с... (883)
- Анонсирован смартфон Realme 16 Pro+ с... (850)
- Роботы Atlas от Boston Dynamics станут... (805)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct... (830)
- Honor представила смартфон Power2 с батарей... (862)
- Японский кроссовер, которому не грозит... (1028)
Lenovo решила двигаться к нулевому выбросу парниковых газов строго по науке
Дата: 2023-01-20 10:35
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В «Блокноте» для Windows 11 появились вкладки, но доступны они пока не всем
Разработчики Microsoft продолжают обновлять облик стандартных приложений Windows 11, приводя их в соответствие с общим дизайном платформы. На этот раз участникам программы предварительной оценки Windows Insider на канале Dev стал доступен новый интерфейс приложения «Блокнот», главная особенность которого заключается в наличии вкладок. Источник изображения:...
Samsung показала смартфон, который складывается как внутрь, так и наружу
Подразделение Samsung Display продемонстрировало на выставке CES 2023 прототип смартфона с гибким дисплеем и новым складным механизмом Flex In & Out — он позволяет сгибать экран в обоих направлениях, то есть и внутрь, и наружу. Источник изображений: Samsung...
Для тех, кто соскучился по необычным экспериментам с «железом». ASRock представила устройство X670 Xpansion Kit для превращения платы на чипсете B650 в плату на чипсете X670
Компания ASRock представила необычный продукт, который показывает, что производители компьютерных комплектующих ещё порой могут выпускать необычные решения, которых раньше было очень много. Устройство называется X670 Xpansion Kit и представляет собой плату расширения, которая позволяет превратить системную плату на чипсете AMD B650 в плату на чипсете X670. Точнее, в её...
Новые CPU Intel Xeon Scalable не так плохи на фоне AMD Epyc Genoa, если активировать инструкции AVX-512
Как мы уже видели, новые процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids зачастую не могут соперничать с новейшими монстрами AMD Epyc Genoa, а иногда проигрывают и прошлом поколению Epyc. Но не всё так плохо. Новые тесты показывают, что Intel отлично поработала над поддержкой инструкций AVX-512. Нет, 60-ядерный Xeon 8490H даже тут не может догнать 96-ядерный Epyc...