- Глава Take-Two объяснил, почему GTA VI... (3314)
- Илон Маск отделается выплатой штрафа в... (3154)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (2534)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (2997)
- Глава Nvidia заявил, что доля компании на... (2702)
- Хакер вывел из кошелька Grok токены на сумму... (2554)
- Samsung, SK hynix и Micron начали... (4475)
- Новая статья: Обзор OnePlus Nord 6: смартфон... (3288)
- Новая статья: Выбираем лучший игровой... (3352)
- Календарь релизов 4–10 мая: Dead as Disco,... (4330)
- Минпромторг РФ рассказал, что ассортимент не... (3596)
- Нереалистичная нагрузка, завышенные ожидания... (3599)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (3593)
- В Санкт-Петербурге тоже грядут отключения... (3454)
- Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра... (3333)
- Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на... (3090)
Разборка новых MacBook Pro показала, каким необычным способом Apple решила проблему дефицита подложек
Дата: 2023-01-30 20:41
Разборка новых MacBook Pro уже показала, что внутренняя конструкция новинок практически идентична предшествующим моделям. Однако кое-что всё же несколько изменилось. Изменились сами однокристальные системы, а заодно уменьшился радиатор системы охлаждения. И причины у этого достаточно любопытны.
M1 Pro слева Как можно видеть, SoC M1 Pro намного шире M2 Pro. В первой лишь две микросхемы ОЗУ, а во второй их стало четыре. И дело тут вовсе не в увеличенной ёмкости.
Версия с M1 Pro сверху Главный аналитик SemiAnalysis прокомментировал ситуацию для специалистов iFixit, которые и разобрали новый MacBook.
Подложки ABF были в очень дефиците, когда Apple сделала выбор в пользу дизайна. Используя четыре меньших модуля, а не два больших, компания может уменьшить сложность маршрутизации внутри подложки от памяти к SoC, что приводит к меньшему количеству слоев на подложке. Это позволяет им еще больше увеличить ограниченный запас субстрата
Проще говоря, Apple искала способ не оказаться в заложниках дефицита подложек и нашла способ в виде увеличения количества микросхем памяти с одновременным уменьшением площади подложки. А вот стоило ли уменьшать радиатор, покажут полноценные сравнительные тесты.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Текстовая версия Windows 11 22H2 получила новую панель виджетов
Компания Microsoft расширяет возможности Windows 11. В свежей тестовой сборке системы появилась поддержка полноэкранной панели с виджетами. Помимо этого, теперь можно устанавливать сторонние виджеты. Ранее виджеты отображались в небольшом окне, которое было сравнительно небольшим, но теперь полноэкранная версия позволит разместить на экране больше данных. Это позволит сразу...
Сможет ли такая видеокарта AMD всё-таки догнать GeForce RTX 4090? Уже сейчас Radeon RX 7900 технически готовы к добавлению памяти 3D V-Cache
AMD выпустила уже два поколения процессоров с технологией 3D V-Cache и, похоже, может в ближайшем будущем выпустить такие же видеокарты. Оказалось, что уже продающиеся 3D-карты Radeon RX 7900 технически готовы к использованию дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Обнаружить это удалось благодаря разборке младшей модели RX 7900 XT. Она лишена двух микросхем памяти, но на...
Складной iPad с элементами корпуса из карбона выйдет уже в следующем году
Похоже, Apple действительно выпустит складной iPad уже относительно скоро. Аналитик Tianfeng International Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) говорит, что компания работает над планшетом с совершенно новым дизайном. Кроме того, что это будет складной iPad, то есть он получит гибкий дисплей, устройство к тому же предложит подставку из углеродного волокна. Тут стоит отметить, что под...
Видеокарты Sapphire и XFX возвращают по гарантии чаще других — статистика швейцарского ритейлера
Компания Digitec, один из крупнейших швейцарских ретейлеров компьютерных комплектующих, опубликовал свою статистику по случаям возврата видеокарт по гарантии. Данные основаны на более чем 300 возвратах проданных видеокарт в течение двухлетнего периода. Самое большое влияние на рынок видеокарт в течение этих двух лет оказал бум криптомайнинга. Источник изображения:...