- «Мечта, ставшая реальностью»: разработчики... (562)
- Sony передумала покупать материнскую... (358)
- 224 л.с., 8-ступенчатый «автомат» и... (485)
- 224 л.с., 8-сутпенчатый «автомат» и... (464)
- Смартфоны Samsung Galaxy S25+ и S25 Ultra с... (413)
- NASA завершило первый этап тестирования... (347)
- Чипы iPhone 15 Pro/Max уже не справляются:... (390)
- Минус 5,5 млн рублей всего за полгода:... (420)
- Аналог Li L7 с адаптивной подвеской и... (442)
- Вышла вторая тестовая версия Android 16 —... (749)
- В Китае построили солнечную электростанцию,... (813)
- В Москве прошла ежегодная партнерская... (1138)
- Volkswagen похоронил легенду Golf, Passat,... (850)
- Китайские iPhone могут получить ИИ... (987)
- Sandisk сменила логотип,... (694)
- Японское качество, известный бренд и... (1034)
Qualcomm совершила небольшую революцию? Snapdragon 7 Plus Gen 2 в тестах крушит Exynos 2200 и Tensor G2 и порой опережает Snapdragon 8 Gen 1
Дата: 2023-03-20 20:12
Компания Qualcomm на днях представила среднебюджетную, но очень похожу на флагманскую SoC Snapdragon 7 Plus Gen 2. Сегодня в Сети появились результаты тестов данной платформы.
Для тестов использовался эталонный смартфон Qualcomm, но это не имеет особого значения. Итак, процессорная часть новой SoC практически идентична таковой у Snapdragon 8 Plus Gen 1. Поэтому результаты в Geekbench соответствующие: новая SoC набирает 1211 и 4024 балла в однопоточном и многопоточном режимах соответственно. Кроме прочего, это существенно больше, чем у Exynos 2200 и Tensor G2.
А вот GPU в новой среднебюджетной платформе Qualcomm всё же существенно не дотягивает до линейки Snapdragon 8. В 3DMark Wild Life результат новой SoC составляет 7575 баллов против 9841 и 10 378 баллов у 8 Gen 1 и 8 Plus Gen 1. В этом тесте новинка сравнима с Exynos 2200 и всё же быстрее Tensor G2.
А вот что у новой платформы намного лучше, чем у всех упомянутых конкурентов, так это стабильность в тестах. Как можно видеть на графике, результаты вообще никак не меняются со временем, что говорит об отсутствии троттлинга. При большом техническом сходстве со Snapdragon 8 Plus Gen 1 такое различное поведение под нагрузкой впечатляет.
На данный момент ни одна среднебюджетная платформа сравниться со Snapdragon 7 Plus Gen 2 не может. Ближе всех, видимо, Dimensity 8200, которая набирает в Geekbench около 1000 и 4050 баллов, а в 3DMark показывает результат в 5750 баллов. При этом пока нет понимания, по какой цене будут выходить смартфоны с новой платформой.
Напомним, сегодня мы также узнали, что Snapdragon 8 Gen 3 сможет похвастаться невероятно высокой частотой своего суперъядра.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Runway AI создала ИИ для генерации видео по текстовому описанию, но у него «иногда машины могут улететь»
Разработчики генеративных нейросетей добились значительного успеха в создании статических изображений, подтверждением чему служат набравшие популярность модели, такие как Dall-E и Stable Diffusion. Теперь же стартап Runway AI представил нейросеть, способную генерировать по текстовому описанию короткие видеоролики. Источник изображения: Runway...
Сюжетный трейлер Star Wars Jedi: Survivor взбудоражил игроков возвращением полюбившихся персонажей
Издательство Electronic Arts и разработчики из принадлежащей ему студии Respawn Entertainment представили сюжетный трейлер своего грядущего джедайского экшена Star Wars Jedi: Survivor. Источник изображений: Electronic
«Данная информация некорректна», — «Москвич» об отзыве новых кроссоверов «Москвич 3»
В пресс-службе «Москвича» опровергли информацию о том, что новые кроссоверы «Москвич 3» попали под отзывную кампанию, заявив, что она не соответствует действительности. «Данная информация некорректна. Отзывная кампания предполагает публикацию данных на сайте Росстандарта и предупреждение клиентов о необходимости предоставить автомобили, попадающие под нее, на диагностику и...
Представлена стеклянная подложка для чипов, которая лучше текстолита подойдёт для многокристальных сборок
Японская компания Dai Nippon Printing (DNP) разработала Glass Core Substrate (GCS) — подложку со стеклянным сердечником, предназначенную для сборки полупроводниковых чипов. Новая подложка позволяет более плотно размещать контакты, чем используемые сейчас повсеместно текстолитовые подложки. Это особенно актуально сейчас, когда на одной подложке размещается всё больше...