Honor анонсировала свой третий складной смартфон — Magic V2. Компания называет его самым тонким складным смартфоном в мире на сегодняшний день. В сложенном состоянии его толщина составляет 9,9 мм, в разложенном — 4,7 мм, вес гаджета — 231 грамм. Самым тонким складным устройством до этого момента считался Xiaomi Mix Fold 2, который в сложенном состоянии имеет толщину 11,2...

На площадке выставки «Иннопром» выступил старший вице-президент по информационным технологиям компании «Ростелеком» Кирилл Меньшов. Напомним, разработчиком ОС «Аврора» выступает компания «Открытая мобильная платформа» (принадлежит Ростелекому). В этом году мы в конце года — начале следующего ожидаем «Аврору» 5. Будем анонсировать её в конце года с целым рядом опций. Кирилл...

Компания Phanteks сообщила о выпуске компьютерного корпуса Enthoo Pro 2 Server Edition формата Full Tower. Новинка поддерживает сборку конфигураций как потребительского, так и серверного уровней, позволяя размещать материнские платы вплоть до формфактора SSI-EEB. Источник изображений:...

Вчера Управление по конкуренции и рынкам Великобритании (CMA) согласилось приостановить судебную тяжбу с Microsoft и Activision для продолжения переговоров, что произошло после того, как суд в США отказался запрещать сделку. Но вместе с тем CMA с «осторожностью относится к идее быстрого решения проблем» и утверждает, что предложения Microsoft могут «привести к новому...