- Не самая мощная видеокарта, но всего за 5... (2532)
- 12-ядерный AMD Ryzen AI 9 HX 470, компактный... (2507)
- 16 ядер, iGPU уровня RTX 4060, до 128 ГБ ОЗУ... (1302)
- Уникальный процессор Ryzen 9 9950X3D2... (1254)
- Россияне столкнулись с массовым сбоем... (1246)
- Функции новые — галлюцинации старые:... (956)
- Энтузиаст создал «GeForce RTX 2080 Ti на... (1145)
- В Тольятти показали новую Lada Vesta Sport:... (1063)
- Mercedes-Benz за миллиард: Хуанг рассказал,... (1332)
- Американским TikTok будет руководить «правая... (1123)
- Реальный «убийца» iPhone Air? Honor Magic 8... (1177)
- Новый iGPU Intel Arc B390 настолько мощный,... (1061)
- Apple снова вернётся к чипам Intel, но... (1035)
- Опубликованы живые фото Samsung Galaxy A57:... (2051)
- Европа начала подготовку к импортозамещению... (1321)
- WhatsApp перенял ещё одну функцию Telegram:... (995)
Квартальные продажи корпоративных SSD обрушились на четверть
Дата: 2023-09-07 11:10
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Доступное хакерское устройство Flipper Zero научили ломать все iPhone вокруг
Используя хакерское устройство Flipper Zero, которое стоит всего $169, злоумышленники научились атаковать iPhone нескончаемой чередой надоедливых всплывающих окон, предлагающих подключиться к AirTag, Apple TV, AirPods и другой продукции Apple. Пользоваться устройством в процессе атаки становится попросту невозможно. Единственное спасение от атаки — унести iPhone туда, где...
MediaTek начнёт получать от TSMC мобильные 3-нм чипы в следующем году
До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года. Источник изображения:...
MediaTek обошла Qualcomm и первой объявила о разработке своей платформы с техпроцессом 3 нм
Компания MediaTek объявила о том, что она разработала свой первый чип, который будет производиться по техпроцессу 3 нм на мощностях TSMC. Это мобильная SoC, но названия у неё пока нет. Точно известно, что массовое производство стартует лишь в следующем году, причём неясно, когда именно. Но зато сообщается, что в смартфонах, планшетах и прочих продуктах такое решение появится...
Представлен 710-сильный Dodge Durango 2024
Представлен Dodge Durango 2024 модельного года, включая топовую модель SRT Hellcat. Изначально топовая модель SRT Hellcat, которая получила двигатель HEMI V8-S объемом 6,2 л, была выпущена в 2021 году. Dodge Durango SRT Hellcat 2024 предлагает 710 л.с., благодаря тому же 6,2-литровому мотору Hellcat V8 с наддувом, который используется в Charger, Challenger и Ram TRX. Известно,...