- Sony представила наушники-клипсы LinkBuds... (2119)
- До свидания, Siri, здравствуй, Campos: в... (2796)
- Starlink нового поколения для прямой связи... (1727)
- Более 2 500 самолётов уже получили Starlink:... (1615)
- Производство GeForce RTX 5060 остановлено... (1928)
- DJI представила робот-пылесос Romo, который... (1797)
- От $4 млрд до $9 млрд за полгода: Anthropic... (1534)
- В России стартовал предзаказ на планшет... (2338)
- Новая статья: Обзор планшета HUAWEI MatePad... (2233)
- Пользователи стали тратить больше денег на... (1933)
- 45 Вт, 10 000 мА·ч и выдвижной кабель USB-C.... (1530)
- Экран 2К 144 Гц, аккумулятор более 7000 мАч,... (1939)
- Редкая экспортная «тройка» с... (1680)
- Альтернатива Китаю? Россияне выбирают... (2966)
- Закрытая «альфа» Warhammer 40,000: Dark... (1649)
- RuStore: 1,5 млн смартфонов с Android купили... (2265)
Квартальные продажи корпоративных SSD обрушились на четверть
Дата: 2023-09-07 11:10
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Доступное хакерское устройство Flipper Zero научили ломать все iPhone вокруг
Используя хакерское устройство Flipper Zero, которое стоит всего $169, злоумышленники научились атаковать iPhone нескончаемой чередой надоедливых всплывающих окон, предлагающих подключиться к AirTag, Apple TV, AirPods и другой продукции Apple. Пользоваться устройством в процессе атаки становится попросту невозможно. Единственное спасение от атаки — унести iPhone туда, где...
MediaTek начнёт получать от TSMC мобильные 3-нм чипы в следующем году
До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года. Источник изображения:...
MediaTek обошла Qualcomm и первой объявила о разработке своей платформы с техпроцессом 3 нм
Компания MediaTek объявила о том, что она разработала свой первый чип, который будет производиться по техпроцессу 3 нм на мощностях TSMC. Это мобильная SoC, но названия у неё пока нет. Точно известно, что массовое производство стартует лишь в следующем году, причём неясно, когда именно. Но зато сообщается, что в смартфонах, планшетах и прочих продуктах такое решение появится...
Представлен 710-сильный Dodge Durango 2024
Представлен Dodge Durango 2024 модельного года, включая топовую модель SRT Hellcat. Изначально топовая модель SRT Hellcat, которая получила двигатель HEMI V8-S объемом 6,2 л, была выпущена в 2021 году. Dodge Durango SRT Hellcat 2024 предлагает 710 л.с., благодаря тому же 6,2-литровому мотору Hellcat V8 с наддувом, который используется в Charger, Challenger и Ram TRX. Известно,...