- Сердце Млечного Пути сняли с невероятными... (6199)
- «Глоток свежего воздуха»: игроков впечатлил... (5609)
- Два кристалла, 304 ядра и 32 Гбайт HBM:... (6907)
- Акции технологических компаний продолжают... (6691)
- Китайские ИИ-чипы в этом году захватят 79 %... (6950)
- Tesla предложила запитать ЦОД от домашних... (5662)
- Meccha Chameleon обогнала все хиты 2026 года... (6367)
- Бигтехи арендовали ЦОД на $850 млрд, больше... (7025)
- В Китае откроют отель, полностью... (5613)
- Google Gemini 3.5 Flash научилась полностью... (6422)
- Windows 11 наконец научилась откатывать... (6089)
- Живой мир, интеграция соцсетей и геймплей за... (5850)
- Китайские биологи первыми в мире заставили... (6129)
- Asus первой восстановила отключённое AMD... (5705)
- Акции азиатских партнёров Apple массово... (5742)
- Для литиевых аккумуляторов придумали... (6757)
А если бы такую память в GeForce RTX 4090. У памяти HBM4 ширина шины будет вдвое больше, чем у HBM3
Дата: 2023-09-14 01:28
Память HBM с каждым поколением становится всё быстрее, но HBM4 может принести радикальное повышение скорости передачи данных.
Согласно свежей информации, ширина шины памяти может быть увеличена сразу вдвое: с 1024 до 2048 бит на стек. Для сравнения, 1024-битной шина у HBM стала ещё в 2015 году и с тех пор не менялась.
То есть пиковая пропускная способность стека при прочих равных вырастет с 1,15 до 2,3 ТБ/с. Правда, при столь внушительном росте пропускной способности производители готовых устройств вполне могут сокращать количество стеков ради экономии, так что конкретный продукт может и не получить всю эту двукратную прибавку.
Новую память уже разрабатывают Samsung и SK Hynix, но пока нет никаких данных, когда она может появиться на рынке. В просочившемся в Сеть около полугода назад документе было указано, что HBM4 может выйти лишь в 2026 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
TSMC запустит мелкосерийное производство чипов в США уже в начале 2024 года
О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство...
От инди до блокбастеров: Sony анонсировала сентябрьский выпуск State of Play с новостями «для каждого»
Вслед за Nintendo о проведении сентябрьского выпуска своей информационной передачи объявило издательство Sony Interactive Entertainment. Новая State of Play пройдёт в ближайшие сутки. Источник изображения: Shift
Tesla представила 130-кг домашний аккумулятор Powerwall 3 со встроенным солнечным инвертором
Компания Tesla представила домашнюю систему резервного питания Powerwall 3. Она отличается от аналогичных установок предыдущих поколений поддержкой более высокой мощности и наличием встроенного инвертора для солнечных панелей, что облегчает их подключение к системе. Источник изображений:...
Складные смартфоны не станут массовыми даже через несколько лет. Хотя выход Apple на этот рынок может всё изменить
Похоже, складные смартфоны в ближайшие годы хотя и станут привычнее, не смогут занять сколько-нибудь существенную долю рынка. По крайней мере именно таков прогноз аналитиков TrendForce. Согласно их прогнозам, по итогам текущего года складные смартфоны займут 1,6% всего рынка смартфонов. И даже к 2027 году доля таких аппаратов составит лишь около 5%. На самом деле это...