- ASUS RS501A-E12 и RS521A-E12 — обновлённые... (1239)
- Nvidia повысила цены на комплекты для... (1600)
- Как Genshin Impact, только без гачи: в... (1220)
- Вышел Geekbench 7 — бенчмарк получил новые... (1947)
- The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered... (1620)
- Зонд NASA «Юнона» впервые измерил... (1365)
- Spotify переизобрёл MTV — в сервисе... (1429)
- Китай снял запрет на роботакси — лицензии... (1954)
- Microsoft признала SMS-коды небезопасными и... (1972)
- Илон Маск предложил превратить зарядные... (2140)
- После удаления из App Store и Google Play... (1369)
- В «Яндекс Музыке» заработали совместные... (2004)
- Valve упростила отправку подарков и... (1982)
- Tesla поставила рекорд по числу ДТП с... (2599)
- Google Cloud стал самым быстрорастущим... (2290)
- Российский кроссовер Jeland J6 выходит с... (2037)
А если бы такую память в GeForce RTX 4090. У памяти HBM4 ширина шины будет вдвое больше, чем у HBM3
Дата: 2023-09-14 01:28
Память HBM с каждым поколением становится всё быстрее, но HBM4 может принести радикальное повышение скорости передачи данных.
Согласно свежей информации, ширина шины памяти может быть увеличена сразу вдвое: с 1024 до 2048 бит на стек. Для сравнения, 1024-битной шина у HBM стала ещё в 2015 году и с тех пор не менялась.
То есть пиковая пропускная способность стека при прочих равных вырастет с 1,15 до 2,3 ТБ/с. Правда, при столь внушительном росте пропускной способности производители готовых устройств вполне могут сокращать количество стеков ради экономии, так что конкретный продукт может и не получить всю эту двукратную прибавку.
Новую память уже разрабатывают Samsung и SK Hynix, но пока нет никаких данных, когда она может появиться на рынке. В просочившемся в Сеть около полугода назад документе было указано, что HBM4 может выйти лишь в 2026 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
TSMC запустит мелкосерийное производство чипов в США уже в начале 2024 года
О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство...
От инди до блокбастеров: Sony анонсировала сентябрьский выпуск State of Play с новостями «для каждого»
Вслед за Nintendo о проведении сентябрьского выпуска своей информационной передачи объявило издательство Sony Interactive Entertainment. Новая State of Play пройдёт в ближайшие сутки. Источник изображения: Shift
Tesla представила 130-кг домашний аккумулятор Powerwall 3 со встроенным солнечным инвертором
Компания Tesla представила домашнюю систему резервного питания Powerwall 3. Она отличается от аналогичных установок предыдущих поколений поддержкой более высокой мощности и наличием встроенного инвертора для солнечных панелей, что облегчает их подключение к системе. Источник изображений:...
Складные смартфоны не станут массовыми даже через несколько лет. Хотя выход Apple на этот рынок может всё изменить
Похоже, складные смартфоны в ближайшие годы хотя и станут привычнее, не смогут занять сколько-нибудь существенную долю рынка. По крайней мере именно таков прогноз аналитиков TrendForce. Согласно их прогнозам, по итогам текущего года складные смартфоны займут 1,6% всего рынка смартфонов. И даже к 2027 году доля таких аппаратов составит лишь около 5%. На самом деле это...