- «Яндекс Маркет» запустил для сервиса Ultima... (1389)
- Миллион человек уже онлайн. Второе место в... (1740)
- Илон Маск и инвесторы обсуждают объединение... (1124)
- «Руки не держат, ноги дрожат»: атмосферный... (1239)
- Роботакси Tesla попадают в ДТП в девять раз... (1330)
- Слепые должны обрести зрение: Neuralink... (1539)
- Илон Маск о потенциальном смартфоне SpaceX:... (1505)
- SpaceX представила Stargaze — систему,... (1107)
- Чтобы не отвлекаться на чтение субтитров:... (1131)
- Илон Маск: Grok Imagine теперь генерирует... (1383)
- В России стартовали продажи планшета Huawei... (1261)
- Биткойн резко обрушился, потянув весь... (1305)
- Капитализация Microsoft рухнула на $357 млрд... (1619)
- Samsung Galaxystore предлагает в России... (1439)
- Главе Microsoft пришлось заявить, что... (1108)
- Российский Tenet T9 выйдет уже в мае.... (1472)
А если бы такую память в GeForce RTX 4090. У памяти HBM4 ширина шины будет вдвое больше, чем у HBM3
Дата: 2023-09-14 01:28
Память HBM с каждым поколением становится всё быстрее, но HBM4 может принести радикальное повышение скорости передачи данных.
Согласно свежей информации, ширина шины памяти может быть увеличена сразу вдвое: с 1024 до 2048 бит на стек. Для сравнения, 1024-битной шина у HBM стала ещё в 2015 году и с тех пор не менялась.
То есть пиковая пропускная способность стека при прочих равных вырастет с 1,15 до 2,3 ТБ/с. Правда, при столь внушительном росте пропускной способности производители готовых устройств вполне могут сокращать количество стеков ради экономии, так что конкретный продукт может и не получить всю эту двукратную прибавку.
Новую память уже разрабатывают Samsung и SK Hynix, но пока нет никаких данных, когда она может появиться на рынке. В просочившемся в Сеть около полугода назад документе было указано, что HBM4 может выйти лишь в 2026 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
TSMC запустит мелкосерийное производство чипов в США уже в начале 2024 года
О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство...
От инди до блокбастеров: Sony анонсировала сентябрьский выпуск State of Play с новостями «для каждого»
Вслед за Nintendo о проведении сентябрьского выпуска своей информационной передачи объявило издательство Sony Interactive Entertainment. Новая State of Play пройдёт в ближайшие сутки. Источник изображения: Shift
Tesla представила 130-кг домашний аккумулятор Powerwall 3 со встроенным солнечным инвертором
Компания Tesla представила домашнюю систему резервного питания Powerwall 3. Она отличается от аналогичных установок предыдущих поколений поддержкой более высокой мощности и наличием встроенного инвертора для солнечных панелей, что облегчает их подключение к системе. Источник изображений:...
Складные смартфоны не станут массовыми даже через несколько лет. Хотя выход Apple на этот рынок может всё изменить
Похоже, складные смартфоны в ближайшие годы хотя и станут привычнее, не смогут занять сколько-нибудь существенную долю рынка. По крайней мере именно таков прогноз аналитиков TrendForce. Согласно их прогнозам, по итогам текущего года складные смартфоны займут 1,6% всего рынка смартфонов. И даже к 2027 году доля таких аппаратов составит лишь около 5%. На самом деле это...