- OpenYard выпустила российский двухсокетный... (271)
- BYD разработала «вечные» натрийионные... (205)
- «Кладбище» Microsoft пополнилось: приложение... (237)
- Покупатель манипуляциями вынудил чат-бота... (209)
- Вдохновлённую Warhammer 40,000 стратегию... (217)
- Google ограничивает бесплатный доступ к... (406)
- Рассекречены все чипсеты для процессоров... (232)
- «Поражает и ужасает одновременно»: моддеры... (306)
- США объявили «войну» устаревшему сетевому... (342)
- Samsung Galaxy S25, Galaxy S25 Plus и Galaxy... (483)
- AMOLED, 144 Гц, аккумулятор на 10 000 мА·ч,... (299)
- iPhone 17e получит MagSafe и станет мощнее... (309)
- «Ядерный» суперкомпьютер Teton... (265)
- Ракета SLS для миссии Artemis II проходит... (511)
- На вид почти как OnePlus 15, но внутри... (452)
- «ГАЗель» — в королевстве. Сборку «ГАЗели»... (321)
Китайская SMIC отстаёт от TSMC и Samsung всего на четыре года, хотя санкции США должны удерживать разрыв в 10 лет
Дата: 2023-09-30 16:02
Китайская компания SMIC за последнее время стала намного более известной благодаря тому, что, как оказалось, освоила техпроцесс 7 нм и успешно выпустила на нём SoC Kirin 9000s для новых флагманских смартфонов Huawei. Свежий отчёт говорит о том, что SMIC отстаёт от лидеров рынка полупроводников максимум на четыре года.
При этом санкционное давление США было призвано удержать Китай на расстоянии 10 лет от лидеров, включая TSMC и Samsung.
Власти США рассматривают появление Kirin 9000S, как серьезную угрозу. Впрочем, нельзя сказать, что санкции не работают или что Китай быстро сократит имеющийся разрыв. Bloomberg говорит, что китайским компаниям, включая SMIC, становится все труднее закупать современное оборудование для EUV-литографии. Такое оборудование массово и в подходящем для оговариваемых задач виде производит, по сути, только голландская ASML, а ей запрещено продавать установки в Китай. В итоге переход с техпроцесса 7 нм на какой-то более современный, то есть хотя бы на 5 нм, может стать для SMIC непреодолимым препятствием, пока работают санкции.
При этом недавно стало известно, что в Китае хотят попробовать создать передовой литограф, работающий на ускорителе частиц, который сможет производить продукцию по нормам 2 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
«Некоторые из наших клиентов не поверили данным, пока не проверили их на практике». Память HBM3 Gen2 уже тестируется Nvidia
Компания Micron уже начала поставки памяти HBM3 Gen2 для Nvidia, и результаты тестирования, похоже, очень впечатляющи. Память поставляется пока лишь для тестирования: массовое производство ещё, видимо, не началось. Однако уже сейчас понятно, что новая память может существенно ускорить продукты, которые будут её использовать. В руках наших клиентов есть образцы, которые по...
ИИ за углом: Cloudflare внедрит ускорители NVIDIA в своей глобальной edge-сети
Американская компания Cloudflare, предоставляющая услуги CDN, по сообщению Datacenter Dynamics, будет использовать ускорители NVIDIA в своей глобальной edge-сети для обработки ресурсоёмких нагрузок ИИ, в частности, больших языковых моделей (LLM). Как отмечает ресурс NetworkWorld, инициатива носит название Workers AI. Заказчики смогут получать доступ к мощностям устройств...
Microsoft экспериментирует со строительством ЦОД из экологичного «низкоуглеродного» бетона
Microsoft ведёт эксперименты с использованием в строительстве ЦОД в штате Вашингтон низкоуглеродных бетонных смесей. По данным пресс-службы компании, применяются материалы с включением компонентов, полученных из микроводорослей, а также летучей золы и шлака. Основной целью является снижение уровня выбросов связанного с производством бетона углекислого газа на 50 %. Обычно...
SSSTC представила ER3 — первые в мире SSD с 5-летней гарантией на работу в погружных СЖО
Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), дочерняя структура Kioxia, анонсировала SSD серии ER3 для дата-центров. Это, как утверждается, первые в мире изделия в своём классе, на которые предоставляется 5-летняя гарантия по использованию в системах с погружным охлаждением. Благодаря полному погружению комплектующих в теплопроводящую жидкость тепло...