- Китайские ByteDance и Tencent резко... (2136)
- SoftBank успела вложить в OpenAI все... (1988)
- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (2119)
- Батарей емкостью 20 000 мАч в смартфонах... (2033)
- В Белоруссии запустят струнный транспорт:... (1586)
- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (1616)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (1782)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (1592)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (1668)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (1680)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (1676)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (1632)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (1718)
- Asus собирается вернуться к концепции... (1683)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (1728)
- Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его... (2238)
Китайская SMIC отстаёт от TSMC и Samsung всего на четыре года, хотя санкции США должны удерживать разрыв в 10 лет
Дата: 2023-09-30 16:02
Китайская компания SMIC за последнее время стала намного более известной благодаря тому, что, как оказалось, освоила техпроцесс 7 нм и успешно выпустила на нём SoC Kirin 9000s для новых флагманских смартфонов Huawei. Свежий отчёт говорит о том, что SMIC отстаёт от лидеров рынка полупроводников максимум на четыре года.
При этом санкционное давление США было призвано удержать Китай на расстоянии 10 лет от лидеров, включая TSMC и Samsung.
Власти США рассматривают появление Kirin 9000S, как серьезную угрозу. Впрочем, нельзя сказать, что санкции не работают или что Китай быстро сократит имеющийся разрыв. Bloomberg говорит, что китайским компаниям, включая SMIC, становится все труднее закупать современное оборудование для EUV-литографии. Такое оборудование массово и в подходящем для оговариваемых задач виде производит, по сути, только голландская ASML, а ей запрещено продавать установки в Китай. В итоге переход с техпроцесса 7 нм на какой-то более современный, то есть хотя бы на 5 нм, может стать для SMIC непреодолимым препятствием, пока работают санкции.
При этом недавно стало известно, что в Китае хотят попробовать создать передовой литограф, работающий на ускорителе частиц, который сможет производить продукцию по нормам 2 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
«Некоторые из наших клиентов не поверили данным, пока не проверили их на практике». Память HBM3 Gen2 уже тестируется Nvidia
Компания Micron уже начала поставки памяти HBM3 Gen2 для Nvidia, и результаты тестирования, похоже, очень впечатляющи. Память поставляется пока лишь для тестирования: массовое производство ещё, видимо, не началось. Однако уже сейчас понятно, что новая память может существенно ускорить продукты, которые будут её использовать. В руках наших клиентов есть образцы, которые по...
ИИ за углом: Cloudflare внедрит ускорители NVIDIA в своей глобальной edge-сети
Американская компания Cloudflare, предоставляющая услуги CDN, по сообщению Datacenter Dynamics, будет использовать ускорители NVIDIA в своей глобальной edge-сети для обработки ресурсоёмких нагрузок ИИ, в частности, больших языковых моделей (LLM). Как отмечает ресурс NetworkWorld, инициатива носит название Workers AI. Заказчики смогут получать доступ к мощностям устройств...
Microsoft экспериментирует со строительством ЦОД из экологичного «низкоуглеродного» бетона
Microsoft ведёт эксперименты с использованием в строительстве ЦОД в штате Вашингтон низкоуглеродных бетонных смесей. По данным пресс-службы компании, применяются материалы с включением компонентов, полученных из микроводорослей, а также летучей золы и шлака. Основной целью является снижение уровня выбросов связанного с производством бетона углекислого газа на 50 %. Обычно...
SSSTC представила ER3 — первые в мире SSD с 5-летней гарантией на работу в погружных СЖО
Компания Solid State Storage Technology Corporation (SSSTC), дочерняя структура Kioxia, анонсировала SSD серии ER3 для дата-центров. Это, как утверждается, первые в мире изделия в своём классе, на которые предоставляется 5-летняя гарантия по использованию в системах с погружным охлаждением. Благодаря полному погружению комплектующих в теплопроводящую жидкость тепло...