- Стало известно, когда ожидать первый iPhone... (455)
- Realme возвращается в (772)
- Это как умная колонка, только с... (667)
- Дженсен Хуанг обвалил акции производителей... (431)
- У каждой клавиши свой экран, а рядом экран... (649)
- Motorola представила свой первый... (823)
- Представлен панорамный корпус Asus ROG... (460)
- Летающий мотоцикл Leo Flight впервые... (668)
- Теперь Raspberry Pi 5 стоят как самые... (456)
- Razer начала выпускать рабочие станции для... (651)
- На Камчатке больше недели не работает... (744)
- Апскейлер DLSS 4.5 ориентирован на режимы с... (474)
- Поясница скажет спасибо. Представлено первое... (791)
- Учёные впервые увидели самую далёкую... (424)
- Связка из Ryzen 9955HX3D и RTX 5090 Laptop.... (724)
- Дорога от Москвы до Валдая займет час.... (705)
Мощь Snapdragon 8 Gen 2 теперь доступна в нефлагманской SoC Dimensity 8300. MediaTek анонсировала самую мощную платформу в сегменте
Дата: 2023-11-21 19:26
Компания Xiaomi сегодня номинально представила смартфон Redmi K70E, оснащённый SoC Dimensity 8300-Ultra, а MediaTek представила, собственно, саму Dimensity 8300, только обычную — без приставки Ultra.
Xiaomi уже похвасталась, что Dimensity 8300-Ultra будет набирать в AnTuTu около 1,5 млн баллов. Учитывая прошлые версии Dimensity Ultra, отличий Dimensity 8300-Ultra от обычной Dimensity 8300, вероятно, будет минимум, а это значит, что и последняя будет невероятно мощной, учитывая, что это не флагманское решение.
Интересно, что вся эта производительность реализована без суперъядер в CPU. В конфигурацию в данном случае входят четыре ядра Cortex-A715, разделённые на два кластера (одно и три ядра) и четыре Cortex-A510, просто частоты очень повышены относительно средних для этих ядер: 3,35 (3 ГГц второго кластера из трёх ядер) и 2,2 ГГц соответственно. В сравнении с Dimensity 8200, как заверяет сама MediaTek, CPU стал на 20% производительнее и на 30% энергоэффективнее.
GPU получил намного более существенную прибавку: целых 60%. Теперь это Mali-G615 MC6.
Новая платформа поддерживает 320-мегапиксельные камеры, 180-герцевые экраны Full HD+ либо 120-герцевые WQHD+, Wi-Fi 6E, память LPDDR5X-8533 и UFS 4.0, а модем предлагает скорость передачи данных до 5,17 Гбит/с. Производиться новая платформа будет по нормам 4 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Insta360 представила экшн-камеры Ace и Ace Pro в стиле GoPro — с поворотным экраном и видео до 8K
Официально анонсирована экшен-камера Insta360 Ace, дизайн которой напоминает модели GoPro Hero. Стоимость базовой версии Insta360 Ace составляет $379,99, а за флагманскую с индексом Ace Pro придётся выложить $449,99 — доплата идёт за объектив Leica Summarit и датчик изображения формата 1/1,3 дюймов с поддержкой съёмки видео в разрешении до 8K (7680 × 4320 точек) со...
G.Skill представила комплекты памяти Zeta R5 Neo R-DIMM DDR5-6400 для процессоров Ryzen Threadripper 7000
Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти R-DIMM DDR5 Zeta R5 Neo, которые сертифицированы для использования с новейшими высокопроизводительными процессорами AMD Ryzen Threadripper 7000 и Ryzen Threadripper PRO 7000 на материнских платах с чипсетом AMD TRX50. Новинки поддерживают разгон. Источник изображений:...
Шотландский Джеймс Бонд: бывший сотрудник Rockstar North раскрыл новые подробности отменённого шпионского боевика Agent
Бывший технический директор Rockstar North Оббе Вермей (Obbe Vermeij) недавно открыл блог, в котором, помимо прочего, поделился подробностями разработки невышедшего шпионского боевика Agent. Источник изображения: Steam...
После успеха Chandrayaan-3 Индия готовится к миссии по возвращению образцов с Луны - в неё входит высадка массивного 350-килограммового лунохода
Основываясь на недавнем успехе своей первой в истории высадки на Луну, Индия намерена теперь собрать образцы около южного полюса Луны и вернуть их на Землю. Источник: ISRO По предварительным данным, в Индийской организации космических исследований ISRO планируют организовать миссию по возврату Chandrayaan-4 («Чандраян-4»), которая включает отправку четырёх модулей на Луну в...