- Электроракетные двигатели Холла становятся... (2090)
- Индийский стартап Aule Space привлёк $2 млн... (2477)
- В 2026 году на орбите впервые проверят... (2110)
- Airbus запустит тест глобальной спутниковой... (2227)
- Airbus запустит тест глобальной спутниковой... (2754)
- Китай испытал прототип многоразовой ракеты... (2666)
- Израильский термоядерный стартап nT-Tao... (3348)
- Программа SETI по поиску внеземного разума... (3155)
- Студенты запустили первый в мире... (2181)
- Мощный гибрид — Китаю, России — классический... (3016)
- Toyota готовит турбо-спорткар с 1,3-литровым... (2368)
- Создана первая в мире «гравитонная ловушка»... (2638)
- Китайская архитектура ИИ ускорила... (3064)
- Канада снижает тарифы на китайские... (3542)
- NASA Artemis II: гусеничный гигант... (3069)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» раскрыл, как питается... (2450)
AMD упакует 32 процессорных ядра в один чиплет. Такими будут уже CPU на архитектуре Zen 6
Дата: 2023-12-03 13:27
Несмотря на то, что в Сети ещё достаточно мало информации об архитектуре AMD Zen 5 и продуктах на её основе, сегодня мы получили достаточно подробные данные о CPU на основе Zen 6.
Информация касается в основном серверных CPU, но она всё равно важна, потому как кое-что может быть реализовано и в потребительских.
Автор канала Moore's Law Is Dead раздобыл данные о серверных процессорах Epyc-E, которые предназначены для телекоммуникационных и периферийных систем. Такие CPU будут иметь лишь до 64 ядер, но «большие» Epyc, само собой, будут иметь больше ядер.
Нас же в данном случае больше всего интересует то, что у Epyc-E один чиплет будет иметь 32 ядра! Напомним, практически во всех процессорах AMD чиплет содержит восемь ядер, и лишь Epyc Bergamo с малыми ядрами Zen 4C имеет чиплеты по 16 ядер. Как видим, к выходу Zen 6 AMD сможет упаковывать в чиплет уже по 32 ядра. Потребительских Ryzen это явно не коснётся, но, возможно, к тому моменту они перейдут на упаковку по 16 ядер на чиплет. Кроме того, 32-чиплетная конфигурация может позволить AMD легко создать 256-ядерные процессоры. Такими могут быть уже CPU Venice в исполнении SP7.
Также большое количество ядер в одном чиплете позволяет AMD разместить в процессоре дополнительные чиплеты вообще без процессорных ядер. Таким образом могут быть реализованы FPGA или другие специализированные чиплеты.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
В странных металлах электричество течёт как вода, и учёные не могут понять почему
Загадочная физика так называемых странных металлов 40 лет ставит учёных в тупик. Проблески в понимании вопроса уже есть, но исследования продолжаются и открывают всё новые и новые необъяснимые свойства вещества. Свежее исследование показало, что электрический ток в странных металлах течёт с нарушением известной нам физики и учёные пока не понимают, почему это происходит....
«Это смартфон с самой толстой рамкой в истории». Известный инсайдер о рамках Samsung Galaxy S24 Ultra
Инсайдер Ice Universe, имеющий свои источники в Samsung, продолжает раскрывать подробности о будущем флагмане Galaxy S24 Ultra. На этот раз он конкретизировал данные о двух рамках устройства – экранной и боковой. «Я назову S24 Ultra смартфоном с самой тонкой рамкой экрана и самой толстой боковой рамкой. Его рамка [экрана] составляет всего 1,52 мм, она, очевидно, очень тонкая....
Пока ФСО осваивает Great Wall Poer, а московские правоохранители – Tank 500, полицейские Чечни получили пару Mercedes-AMG G 63
Полиция Чечни основательно обновила свой автопарк: в гараже ДПС ГИБДД МВД разом прописалось 35 иномарок. 33 из них – «китайцы», два – породистые немецкие скакуны, которых, возможно, нет даже в гараже немецкой полиции. Изображение: Рамзан Кадыров МВД региона получило 33 кроссовера Haval F7 по программе национального проекта «Безопасные качественные дороги», а вот два...
«Это смартфон с самой толстой рамкой в ??истории». Известный инсайдер о рамках Samsung Galaxy S24 Ultra
Инсайдер Ice Universe, имеющий свои источники в Samsung, продолжает раскрывать подробности о будущем флагмане Galaxy S24 Ultra. На этот раз он конкретизировал данные о двух рамках устройства – экранной и боковой. «Я назову S24 Ultra смартфоном с самой тонкой рамкой экрана и самой толстой боковой рамкой. Его рамка [экрана] составляет всего 1,52 мм, она, очевидно, очень тонкая....