- Получены первые прямые снимки термоядерных... (641)
- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (727)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (646)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (713)
- Китай временно остался без аварийного... (672)
- Northrop Grumman испытывает новый... (714)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (769)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (769)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (711)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (712)
- Sony выпустит новые Mini LED-телевизоры... (721)
- Subaru представила Trailseeker 2026 года с... (667)
- Zotac отказала в гарантии на новую GeForce... (788)
- Представлен гигантский «парашют-генератор»... (659)
- 5G из космоса. SpaceX запустит проект... (690)
- Доминирование Huawei усиливается: базовый... (746)
AMD выпускает самый большой и сложный в мире GPU со 192 ГБ памяти и гигантский APU со 128 ГБ. На рынок выходят чипы Instinct MI300A и Instinct MI300X
Дата: 2023-12-07 20:50
Монструозные специализированные чипы Instinct MI300A и Instinct MI300X компания AMD представила ещё в июне, но лишь сейчас она объявила о доступности этих продуктов, а заодно раскрыла больше деталей.
Напомним, Instinct MI300X представляет собой ускоритель на основе GPU, а Instinct MI300A — это фактически гибридный процессор, только с невероятными характеристиками.
Instinct MI300X состоит из 153 млрд транзисторов, что делает его самым большим и сложным GPU в мире. Графическое ядро имеет 304 блока CU, то есть 19 546 потоковых процессоров, и 1216 ядер Matrix Core. Ускоритель также обладает огромным объёмом очень быстрой памяти. Это 192 ГБ HBM3 с пропускной способностью 5,3 ТБ/с. Для сравнения, у Nvidia H100 имеется до 80 ГБ памяти с пропускной способностью 3,35 ТБ/с.
Собственно, сравнение MI300X и H100 можно видеть на одном из слайдов AMD. Сравнение это совсем не в пользу решения Nvidia, причём разница порой более чем двукратна.
Instinct MI300A — это APU, но чудовищных размеров. Он состоит из 146 млрд транзисторов и содержит 24 ядра Zen 4, графическое ядро на архитектуре CDNA 3 с 228 блоками CU или же с 14 592 потоковыми процессорами, 128 ГБ памяти HBM3 с пропускной способностью 5,3 ТБ/с.
Оба новых чипа производятся с применением техпроцессов 5 и 6 нм.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Warhammer 40,000: Rogue Trader вышла на ПК и консолях — в российском Steam игра доступна по демократичной цене
Как и было обещано, 7 декабря на ПК и консолях состоялся релиз Warhammer 40,000: Rogue Trader от Owlcat Games (Pathfinder: Kingmaker, Pathfinder: Wrath of the Righteous) — первой в истории франшизы классической партийной RPG. Источник изображений: Owlcat...
Google и другие заплатили миллионы долларов за удаление CO2 из воздуха рассыпанной по полям базальтовой крошкой
Руководство климатической инициативы Frontier от имени группы компаний с участием Alphabet, Stripe, Shopify и других гигантов сообщило о заключении сделки стоимостью свыше $57 млн по удалению из атмосферы Земли свыше 158 тыс. т CO2 к 2028 году. Удалять углекислый газ будет стартап Lithos Carbon с помощью разбрасывания базальтовой крошки по сельскохозяйственным землям....
Corsair выпустила компактный SSD MP600 Micro со скоростью до 5100 Мбайт/с для портативных консолей и не только
Компания Corsair расширила ассортимент твердотельных накопителей серии MP600 моделью Micro объёмом 1 Тбайт. Новинка выполнена в компактном формфакторе M.2 2242 и, как утверждает, производитель идеально впишется в состав портативных приставок, ПК, ноутбуков и прочих компактных устройств. Источник изображения:...
iPhone SE 4 получит аккумулятор более чем в полтора раза большей ёмкости, чем у iPhone SE 3
iPhone SE 4, который, как ожидается, выйдет в 2025 году, получит аккумулятор, как у iPhone 14. MacRumors сообщает, что частично собранные прототипы, информацию о которых удалось добыть источнику, имели элемент питания A2863, который как раз используется в базовых iPhone 14. Напомним, речь о ёмкости 3279 мА·ч. Учитывая, что iPhone SE нового поколения, как считается, будет...