- Chevrolet Captiva 2025 в России немного... (941)
- BMW признала подписку на обогрев сидений... (970)
- Ещё один механизм защиты видеокарт, чтобы... (1041)
- Российский банк впервые начал выдавать... (705)
- Авторы каналов в Max теперь могут управлять... (1029)
- Самый продаваемый автомобиль в Европе в 2025... (1093)
- Осенью в Substack произошла утечка данных... (731)
- 60 Вт для Samsung Galaxy S26 Ultra и 4300... (1001)
- Ситуация с видеокартами GeForce будет ещё... (1167)
- Слухи: версия Starfield для PS5 не заставит... (1079)
- SpaceX вопреки традициям намерена попасть в... (966)
- Перевод в реальном времени в Google Meet... (876)
- Продажи Voyah в России в январе 2026 года... (893)
- Northrop Grumman успешно испытала второй... (698)
- Китайский рынок электромобилей забуксовал —... (1595)
- Reuters: Starlink готовит собственный... (1084)
Более 200 млрд транзисторов для монолитного чипа и более 1 трлн — для чиплетных. TSMC рассказала о будущих техпроцессах
Дата: 2023-12-27 18:50
На сегодняшний день на рынке уже существуют чипы с более чем 100 и даже 150 млрд транзисторов, хотя зачастую такие монстры имеют чиплетную конструкцию. TSMC говорит, что в обозримом будущем станут возможны монолитные микросхемы с 200 млрд транзисторов.
создано DALL-E Сейчас TSMC активно работает над улучшенной версией техпроцесса 3 нм и техпроцессом 2 нм, но в какой-то мере ведутся работы и над более тонкими техпроцессами 1-нанометрового класса.
Согласно данным TSMC, техпроцессы N2 и N2P позволят создавать монолитные чипы с количеством транзисторов более 100 млрд, а чиплетные решения смогут иметь свыше 500 млрд транзисторов. А вот техпроцессы A14 и A10 позволят создавать монструозные монолитные чипы с более чем 200 млрд транзисторов. Чиплетные решения при этом смогут иметь свыше 1 трлн транзисторов! Правда, такие продукты появятся на рынке лишь примерно к 2030 году.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung готовит свой самый дешёвый монстр автономности. Galaxy M15 получит огромный аккумулятор
Компания Samsung готовит смартфон, который будет одновременно дешёвым и при этом очень автономным. Модель Galaxy M15, согласно свежим данным, получит аккумулятор ёмкостью 6000 мА·ч. То есть Samsung возвращается к разделению линеек Galaxy A и Galaxy M, каким оно было раньше. Других подробностей о новинке пока нет, но ресурс SamMobile предполагает, что Galaxy M15 будет во...
Samsung представила 14-дюймовый ноутбук Galaxy Book 3 Go 5G на чипе Snapdragon 7c+ Gen 3
Компания Samsung представила компактный ноутбук Galaxy Book 3 Go 5G. Отличительной особенностью новой модели от выпущенной в начале этого года версии Galaxy Book 2 Go является поддержка работы с сотовыми сетями 5G. Источник изображения:...
Раскрыта стоимость кроссоверов Dongfeng Fengon iX5 и iX7 в России. Первый является аналогом Geely Tugella, а второй — заменитель Nissan Murano
О том, что в России скоро появятся кроссоверы Dongfeng Fengon iX5 и iX7, стало известно в конце октября, а сейчас дилер «Ключавто» назвал цены: за базовый Fengon iX5 попросят 3,11 млн рублей, стоимость Fengon iX7 — от 4,08 млн рублей. Причём продажи новинок могут начаться уже на днях. Dongfeng Fengon iX5 — это купе-кроссовер, аналог Geely Tugella. Длина машины составляет 4685...
144 Гц, 5160 мА·ч, 120 Вт, камера с топовыми датчиками и Dimensity 9300 за 420 долларов. Представлен iQOO Neo9 Pro — субфлагман, который мощнее многих флагманов
Бренд iQOO сегодня официально представил в Китае линейку смартфонов iQOO Neo9. По отношению к ранее представленным iQOO 12 и iQOO 12 Pro новые модели находятся на ступень ниже, то есть являются субфлагманами, но по факту iQOO Neo9 Pro мощнее многих флагманов, так как базируется на топовой SoC Mediatek Dimensity 9300, превосходящей по быстродействию Snapdragon 8 Gen 3 (пускай и...