- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (1350)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (1318)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (1329)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (1953)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (1621)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (1899)
- Micro-ATX, но четыре слота DIMM, два слота... (1218)
- В течение года SpaceX удвоит производства... (1825)
- Asus покажет на CES 2026 первое устройство с... (1316)
- Почти все самые мощные среднебюджетные... (1825)
- Clicks представила смартфон в стиле... (1331)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS проигнорировала... (1846)
- Крупнейший поставщик юридических данных... (1351)
- Birdfy представила «умные» кормушки Birdfy... (1435)
- Microsoft представила инструменты для защиты... (1398)
- Samsung представила 6K 3D-монитор Odyssey 3D... (1951)
Microsoft объявила о поддержке Windows 11 на компьютерах Apple с чипами M3
Дата: 2024-01-20 07:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
«Очередь бешеная. Люди хотят покупать этот автомобиль». Александр Лукашенко потребовал увеличить производство автомобилей Geely в Белоруссии
Вчера Александр Лукашенко посетил завод «БелДжи», расположенный под Минском: предприятие выпускает автомобили Geely как для внутреннего рынка, так и для России. Президент Белоруссии подтвердил то, о чем неоднократно сообщали местные СМИ – в соседней стране огромная очередь на авто местного производства. Поэтому он потребовал увеличить производство. Фото: Наталия Федосенко /...
Коней эпохи: Mazda6 снимут с производства в апреле, замены не будет
Mazda прекращает выпуск своего очень популярного седана. Mazda6 снимается с производства на внутреннем рынке, производство которого должно завершиться в середине апреля. С момента 22 года назад количество продаж Atenza/6 составило 226 437 единиц в Японии. Нынешнее поколение появилось в 2012 году. Уход с японского рынка последовал за уходом автомобиля из США и Великобритании в...
TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения
В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит...
Рыночная капитализация M**a близка к $1 трлн впервые за несколько лет
На этой неделе M**a Platforms впервые за более чем два года приблизилась к рыночной капитализации в $1 трлн. От этого её отделяет всего $42 млрд, но удастся ли компании их набрать, пока сказать трудно. Источник изображения:...