Одним из бенефициаров растущего спроса на память с высокой пропускной способностью, вызванного развитием искусственного интеллекта, является компания Towa Corp. из Киото. Компания является производителем оборудования для микросхем, отвечающих потребностям разработчиков искусственного интеллекта. В связи со всплеском развития ИИ, спрос на микросхемы значительно возрос, что привело к росту акций этой малоизвестной компании на 390%.

Исследовательская компания TechInsights сообщает, что Towa Corp. в настоящее время является ключевым игроком в индустрии, предоставляя технологии, которые позволяют защитить кристаллы чипов и провода смолой, обеспечивая защиту от пыли, влаги и вибраций. Это позволяет графическим процессорам, таким как Nvidia, работать более эффективно.

Оборудование для компрессионного формования. Источник: Shoko Takayasu / Bloomberg

Последние данные о цене акций компании свидетельствуют о росте на 2,3%. За прошедший год акции Towa выросли почти в пять раз, что связано с растущим спросом на высокопроизводительные чипы, необходимые для создания всё более сложных полупроводниковых структур.

Towa Corp. расширяет своё лидерство на рынке, привлекая таких крупных клиентов, как SK Hynix, Samsung Electronics и Micron Technology. С прошлого лета SK Hynix и Samsung совместно разместили заказы на 22 машины для компрессионного формования, стоимость каждой из которых составляет около 300 млн иен ($2 млн). При этом, валовая прибыль некоторых машин превышает 50%.

Президент Towa Corp., Хирокадзу Окада, в интервью отметил, что клиенты компании признают необходимость их технологии при производстве высококачественных чипов, особенно для генеративного искусственного интеллекта. По словам Окада, компания занимает практически 100% рынка оборудования для формования высококачественных чипов. Он также отметил, что полномасштабное производство чипов с высокой пропускной способностью ожидается в следующем году, и компания только начинает свою работу в этой области.

В настоящее время Towa Corp. готовит свой следующий продукт, который позволит сократить вдвое стоимость формования и удвоить скорость обработки чипов. Разработка новой машины почти завершена, и клиенты вскоре смогут протестировать её возможности. Массовое производство оборудования планируется начать к 2028 году.

Towa Corp. владеет патентами на технологию погружения штампов для чипов в смолу, что позволяет использовать меньше материала и производить более тонкие корпуса чипов по сравнению с заливкой компаунда. Компания утверждает, что технология также снижает количество дефектов.

Основанная в 1979 году, Towa Corp. изобрела революционные технологии герметизации чипов, которые широко используются сегодня. Её опыт в создании вакуумных уплотнений вокруг тонких проводов без образования пузырьков воздуха становится всё более востребованным из-за растущей стоимости размещения большего количества транзисторов на кремнии.

В индустрии компрессионного формования также действуют компании Apic Yamada из Нагано и ASMPT из Сингапура, но Towa Corp. является единственной компанией в области компрессионного формования.

Мицухиро Осава из Исследовательского института Итиёси заметил, что хотя некоторые компании пытались разработать конкурирующую технологию, у Towa Corp. есть ключевые патенты и прочные связи с основными клиентами.

Несмотря на рост и успехи, Towa Corp. планирует сохранять свою стратегию, не снижая цены, чтобы конкурировать на рынках. Как отметил президент компании, Хирокадзу Окада, их цель — представить технологии, результаты которых более чем оправдывают стоимость продукции.

Компания намерена удвоить свой годовой доход до 10 млрд иен (около $95 миллионов) к 2032 году, руководители компании уверены, что с их технологиями и лидерством на рынке они смогут достичь этой цели.

Подробнее на iXBT