- Российские учёные представили нейросеть,... (2897)
- Ученые вычислили скрытый океан на спутнике... (2822)
- Рынок смартфонов показал рекордный рост с... (3036)
- Минцифры РФ подготовит единый прайс-лист на... (3121)
- ИИ-гонка очень дорого обходится Microsoft,... (2919)
- Дорогущие ИИ-чипы страдают от быстрого... (3137)
- В Windows обнаружена опасная уязвимость... (2798)
- ФАС предписала МТС и «Мегафону» прекратить... (3290)
- Call of Duty: Black Ops 6 показала... (2643)
- На космодроме Восточный начали заправку... (2775)
- Дешевле и «богаче» «Москвича». В России... (2982)
- Большое обновление «Алисы» Яндекса:... (2779)
- Microsoft переманила ведущего разработчика... (2728)
- Новый Chery для России получит увеличенный... (2484)
- Поражённый зомби-вирусом Сеул в трейлере... (2714)
- На АвтоВАЗе впервые рассказали, когда в... (2782)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...