- Уязвимость PKfail в Secure Boot оказалась... (532)
- Китайская флеш-память YMTC теряет слои:... (590)
- YMTC уже способна выпускать 162-слойную... (2183)
- В iOS 18 обнаружена ошибка, приводящая к... (2583)
- Это новая Geely Tugella. Обновленный... (899)
- Обогрев рулевого колеса и заднего сиденья,... (1121)
- Кластер на столе: Mini-ITX плата Turing Pi... (3616)
- Clock Tower: Rewind нагонит страх на игроков... (5198)
- Блогеры на YouTube смогут группировать... (5285)
- Хакеры атаковали «Доктор Веб» — компания... (4338)
- Шесть лет обновлений Android для бюджетного... (3338)
- Apple стала ещё более «американской». В США... (3285)
- С выходом на ПК в God of War Ragnarok... (1117)
- CMS эксперимент в ЦЕРНе представил... (1164)
- Марсоход Curiosity завершает исследование... (1129)
- Норвегия стала первой в мире страной, в... (1049)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...