- «Захотелось снова пройти The Witcher 3»:... (694)
- «Всё идёт со скрипом и авралами». Инсайдеры... (809)
- 10 тыс. Lada Vesta с ESP, но отгрузки машин... (718)
- В России продают Ferrari Daytona SP3 2024 за... (685)
- В телевизорах TCL на квантовых точках... (669)
- В Россию привезли новые Mitsubishi ASX. Цены... (660)
- Следующий флагман Huawei — первый без... (739)
- Intel и BOE представили технологию 1-Гц... (663)
- В России iPhone 16 опередил по предзаказам... (698)
- PlayStation 5 разошлась тиражом 61,7 млн — у... (675)
- Об этой возможности iPhone 16/Pro тоже не... (1186)
- Грунт с обратной стороны Луны поразил... (720)
- Xiaomi опередила Apple и стала вторым по... (694)
- Electronic Arts анонсировала... (665)
- Представлен Honda Elevate Apex... (691)
- Lotus представила Theory 1 — концепт... (2334)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...