- Новая статья: Обзор смартфона Apple iPhone... (1890)
- Новая статья: ИИтоги октября 2024 г.: не так... (2357)
- «Не очень хорошо, но очень интересно»:... (2308)
- Thermal Grizzly представила бюджетные... (2544)
- Эта золотая память Acer Predator Hera... (2198)
- На фоне надвигающегося сиквела продажи... (2283)
- Пока что в гонке ИИ выигрывает AMD. Компания... (2466)
- Обновлённый PC Manager очистит диск от... (2405)
- У Intel проблемы, но компания при этом... (2461)
- «У нас всего один шанс»: Ubisoft объяснила,... (2655)
- Засунуть внутрь SSD и не переживать о его... (2404)
- Windows 11 всё ещё сильно отстаёт от Windows... (2534)
- Видеокарты RX 6000 настолько удачны, что за... (2391)
- Готовый игровой ПК от AMD включает Ryzen 7... (2301)
- Игрок обнаружил в ремейке Silent Hill 2... (2510)
- Ryzen AI 9 HX 370 выдаёт 60 к/с в 15-ваттном... (2308)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...