- Kia K4 2026 вышел на рынок в США. Седан,... (2243)
- 50-летняя «Волга» без пробега всплыла в... (2166)
- Планшеты HONOR Pad в 2025 году: нейросети,... (2659)
- Смартфоны Samsung наконец-то научатся... (3337)
- Россияне увидят два затмения в 2026... (2045)
- 6000 ANSI люмен и 300 дюймов: Представлены... (3218)
- Больше не нужно тыкать в экран: Xiaomi 17... (3036)
- Вдвое дешевле, чем в России: Chevrolet... (3148)
- 185 Гц, 10 000 мА·ч, 100 Вт, IP69K и... (2229)
- Браузерная версия GTA: Vice City разозлила... (2533)
- Li Auto готовит смену флагмана: Li L8... (3242)
- 800 л.с. и 380 км/ч: российский суперкар... (3197)
- Новые игровые ноутбуки Redmi не будут... (2737)
- Первый смартфон 2026 года с экраном без... (3184)
- Аналог Toyota Alphard с местной сборкой и... (2336)
- Western Digital: HDD сохранят актуальность... (2556)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...