- Нашумевший симулятор выживания DayZ получит... (4184)
- В поисках фермионов Майораны: учёные вновь... (4798)
- GTA VI выйдет с официальным переводом на... (4533)
- Zoox обновила своё роботакси — старт... (3241)
- Warhammer 40,000: Rogue Trader покорила... (11330)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» помог разгадать... (3436)
- «Дальнобойщики 2» спустя 25 лет после релиза... (3043)
- Власти США потребовали от M**a передать свои... (3091)
- YouTube урегулировала очередной судебный иск... (3779)
- OpenAI представила свой дебютный чип... (3728)
- Binance пообещала не уходить из Европы,... (3558)
- Бюджетный минималистический электропикап... (3902)
- Rockstar недвусмысленно намекнула, что GTA... (3460)
- OnePlus и Realme могут превратить из... (3150)
- Обычные дорожные камеры в США уличили в... (2979)
- Tencent начала тестировать ИИ-агента на базе... (3871)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...