- На Солнце сформировался самый крупный... (1420)
- TeamGroup предупредила: дефицит DRAM и NAND... (1389)
- Мотоциклы Minsk всем хорошо известны —... (1681)
- Пятый запуск «Чанчжэн-7А» за год: Китай... (1110)
- Honda вышла в космос: автогигант... (1432)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS извергает... (1423)
- В России автомобили Porsche стали массово... (1312)
- GeForce RTX 5090 Laptop, 64 ГБ ОЗУ и... (1127)
- Настольная ностальгия: Sega выпустила... (1264)
- У SoC MediaTek Dimensity 9600 будет кое-что... (1300)
- «Голос игроков»: на сайте The Game Awards... (1300)
- Samsung и Hynix не собираются заметно... (1240)
- Первый iPhone SE официально признан... (1163)
- Техпроцесс TSMC A16 оказался никому не нужен... (1147)
- Календарь релизов 1 – 7 декабря: Metroid... (1873)
- «Так не хочется, чтобы эта игра... (1102)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...