- «Яндекс Браузер» стал популярнее Google... (1332)
- Представлен флагман Xiaomi 15 Pro... (1369)
- Xiaomi с аккумулятором 10 000 мАч и зарядкой... (1439)
- Представлен компактный флагман Xiaomi 15 со... (1426)
- АвтоВАЗ собрал уже 2 млн МКПП ВАЗ 2180.... (1369)
- Экран 3,2К 144 Гц, 8850 мАч, 67 Вт, HyperOS... (1343)
- Дата выхода, ранний доступ и новая... (1362)
- Все тонкие складные смартфоны Samsung Galaxy... (1364)
- Android-смартфон больше нельзя отвязать в... (1377)
- «Аэрофлот» начал тестировать отечественное... (1208)
- NASA показало девять мест на Луне, куда... (1286)
- Новый сенсор отпечатков, вибромотор и... (1275)
- В Chery назвали причину возгорания Tiggo 7... (1303)
- 6100 мАч, 90 Вт, экран 2К, новейшая SoC... (1337)
- В РФ привезли партию новеньких Mitsubishi... (1284)
- Представлен Xiaomi 15 Bright Silver Edition:... (1190)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...