- Ugreen представила гибридные настольные NAS... (665)
- Xiaomi представила смарт-часы Redmi Watch 5... (721)
- Razer добавила читерскую функцию Snap Tap во... (694)
- Представлен уникальный Volkswagen: к... (630)
- Большое обновление в «Доме с Алисой» Яндекса... (716)
- К2 НейроТех представил рынку российский ПАК... (720)
- МТС инвестирует 20 млрд рублей в расширение... (3087)
- Ошибка Amazon рассекретила цены на Xiaomi... (13599)
- Владелец Hongqi H5 показал, как автопилот... (14006)
- «Вот так вот, мне чудом голову не пробило».... (861)
- Учёные обнаружили, что солнечные вспышки... (902)
- Огнеупорные кирпичи станут популярным и... (814)
- «Без шуток, это похоже на ошибку»: Capcom... (751)
- Intel показала живьём огромный... (674)
- Эта Skoda выдерживает выстрелы и взрывы... (600)
- В 2ГИС теперь можно поделиться геопозицей... (670)
300-миллиметровые полупроводниковые пластины, появившиеся почти 25 лет назад, наконец-то будут заменены? TSMC рассматривает переход на квадратные пластины
Дата: 2024-06-20 18:20
На сегодняшний день в производстве полупроводников по современным техпроцессам используются привычные круглые 300-миллиметровые пластины, появившиеся почти четверть века назад. Разговоры о переходе на 450-миллиметровые пластины ходят давно, но, возможно, этого так и не произойдет, и вместо них рынок освоит квадратные пластины. Как минимум на такие может перейти TSMC.
Компания разрабатывает новый усовершенствованный метод упаковки чипов с использованием подложек в виде прямоугольных панелей, чтобы удовлетворить растущий спрос на современные многочиплетные процессоры. Разработка все еще находится на ранней стадии, и ее коммерциализация может занять несколько лет, но, если переход все-таки состоится, это станет значительным техническим изменением для TSMC и рынка в целом.
Речь идет о пластине почти квадратной формы: 510 х 515 мм. Площадь такой пластины примерно в 3,7 раза больше, чем у текущей 300-миллиметровой. Это позволяет производить больше чипов на пластину, а сама форма позволяет сократить отходы.
При этом новый метод требует совершенно нового оборудования, а это означает, что TSMC не сможет использовать существующие производственные инструменты. В отчете говорится, что TSMC в настоящее время работает с поставщиками оборудования и материалов над этой новой технологией упаковки, но не вдается в подробности. Если даже TSMC посчитает переход целесообразным, он займет годы и обойдется для компании в очень существенную сумму.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
OnePlus представила революционный аккумулятор Glacier Battery — ёмкий, тонкий, лёгкий и долговечный
OnePlus анонсировала в Китае аккумулятор нового поколения Glacier Battery. Компания заявила, что произвела революцию в технологиях батарей для флагманских смартфонов, стремясь сделать то, чего не делают другие крупные производители. К примеру, базовый вариант Samsung Galaxy S24 поставляется с аккумулятором ёмкостью 4000 мА·ч, чего может быть мало на целый день активного...
SSD скоро подешевеют — производители наращивают производство флеш-памяти NAND
Ведущие южнокорейские производители чипов флеш-памяти Samsung Electronics и SK hynix, вместе с японской Kioxia, в настоящее время наращивают производство флэш-памяти NAND, что, вероятно, приведёт к снижению цен на твердотельные накопители. В конце 2022 и начале 2023 года на фоне перепроизводства и падения цен все крупные южнокорейские производители сократили производство...
Ugreen анонсировала кейсы для SSD M.2 SSD NVMe ёмкостью до 4 Тбайт с USB-C и скоростью до 40 Гбит/с
Компания Ugreen представила адаптеры для твердотельных накопителей типоразмера M.2 (NVMe): Ugreen 20Gbps NVMe SSD Case и Ugreen 40Gbps NVMe SSD Case, обеспечивающие подключение накопителей к компьютеру без необходимости в установке дополнительных драйверов и с высокой скоростью передачи данных. Ugreen 40Gbps NVMe SSD...
В ЕС передумали голосовать по законопроекту о сканировании переписок в мессенджерах
Совет Европейского союза и представители стран блока отозвали голосование по законопроекту, который позволил бы властям сканировать переписки в мессенджерах. Документ пыталась вынести на голосование председательствующая в Совете Бельгия. В июле председательство перейдёт к Венгрии, которая заявила о намерении проводить консультации по данной инициативе в рамках своей...