- Состоялся 160-й запуск Falcon 9 за год и ещё... (1040)
- «Это уже больше похоже на шутку»: даже в... (1068)
- Правительство США разрешило поставки... (1005)
- Rocket Lab готовит ракету Neutron с... (1095)
- «Изысканный и утончённый» Realme 16 Pro... (1274)
- Астрономы впервые запечатлели рождение новой... (1596)
- Этот мини-ПК размером со смартфон попал в... (1193)
- В Китае представили «летающую фуру» —... (1246)
- Теперь нетипичные цвета Nocuta не будут... (1002)
- Anker представила в России наушники для сна... (1318)
- Asus представила ROG Strix XG27JCG — первый... (1054)
- Увлечённый фанат выяснил, что Larian... (1083)
- У Nvidia уже готово решение для отслеживания... (1019)
- Премьер-министр Великобритании поручил... (1258)
- Видеокодек AV1 получил телевизионную премию... (949)
- В России разработали системы для запуска... (966)
300-миллиметровые полупроводниковые пластины, появившиеся почти 25 лет назад, наконец-то будут заменены? TSMC рассматривает переход на квадратные пластины
Дата: 2024-06-20 18:20
На сегодняшний день в производстве полупроводников по современным техпроцессам используются привычные круглые 300-миллиметровые пластины, появившиеся почти четверть века назад. Разговоры о переходе на 450-миллиметровые пластины ходят давно, но, возможно, этого так и не произойдет, и вместо них рынок освоит квадратные пластины. Как минимум на такие может перейти TSMC.
Компания разрабатывает новый усовершенствованный метод упаковки чипов с использованием подложек в виде прямоугольных панелей, чтобы удовлетворить растущий спрос на современные многочиплетные процессоры. Разработка все еще находится на ранней стадии, и ее коммерциализация может занять несколько лет, но, если переход все-таки состоится, это станет значительным техническим изменением для TSMC и рынка в целом.
Речь идет о пластине почти квадратной формы: 510 х 515 мм. Площадь такой пластины примерно в 3,7 раза больше, чем у текущей 300-миллиметровой. Это позволяет производить больше чипов на пластину, а сама форма позволяет сократить отходы.
При этом новый метод требует совершенно нового оборудования, а это означает, что TSMC не сможет использовать существующие производственные инструменты. В отчете говорится, что TSMC в настоящее время работает с поставщиками оборудования и материалов над этой новой технологией упаковки, но не вдается в подробности. Если даже TSMC посчитает переход целесообразным, он займет годы и обойдется для компании в очень существенную сумму.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
OnePlus представила революционный аккумулятор Glacier Battery — ёмкий, тонкий, лёгкий и долговечный
OnePlus анонсировала в Китае аккумулятор нового поколения Glacier Battery. Компания заявила, что произвела революцию в технологиях батарей для флагманских смартфонов, стремясь сделать то, чего не делают другие крупные производители. К примеру, базовый вариант Samsung Galaxy S24 поставляется с аккумулятором ёмкостью 4000 мА·ч, чего может быть мало на целый день активного...
SSD скоро подешевеют — производители наращивают производство флеш-памяти NAND
Ведущие южнокорейские производители чипов флеш-памяти Samsung Electronics и SK hynix, вместе с японской Kioxia, в настоящее время наращивают производство флэш-памяти NAND, что, вероятно, приведёт к снижению цен на твердотельные накопители. В конце 2022 и начале 2023 года на фоне перепроизводства и падения цен все крупные южнокорейские производители сократили производство...
Ugreen анонсировала кейсы для SSD M.2 SSD NVMe ёмкостью до 4 Тбайт с USB-C и скоростью до 40 Гбит/с
Компания Ugreen представила адаптеры для твердотельных накопителей типоразмера M.2 (NVMe): Ugreen 20Gbps NVMe SSD Case и Ugreen 40Gbps NVMe SSD Case, обеспечивающие подключение накопителей к компьютеру без необходимости в установке дополнительных драйверов и с высокой скоростью передачи данных. Ugreen 40Gbps NVMe SSD...
В ЕС передумали голосовать по законопроекту о сканировании переписок в мессенджерах
Совет Европейского союза и представители стран блока отозвали голосование по законопроекту, который позволил бы властям сканировать переписки в мессенджерах. Документ пыталась вынести на голосование председательствующая в Совете Бельгия. В июле председательство перейдёт к Венгрии, которая заявила о намерении проводить консультации по данной инициативе в рамках своей...