- Sony и AMD объединились для внедрения в игры... (368)
- Sony и AMD решили объединить усилия ради... (426)
- Новый иск к Intel упрекает руководство в... (436)
- Процессоры Core Ultra 200S скоро заработают... (404)
- Apple собиралась продавать iPhone по... (501)
- «Яндекс» создал компанию «Рободоставка»,... (506)
- У ChatGPT появился собственный номер... (504)
- NASA завершило испытания космического... (560)
- Новая статья: Обзор и тест 360-мм системы... (435)
- Новая статья: Обзор блока питания MSI MPG... (651)
- Итоги Steam за 2024 год открыты —... (582)
- Valve изменила правила отбора номинантов на... (677)
- В Россию привезли новые внедорожники Nissan... (676)
- 5160 мАч, большой экран, Android 14 — всего... (576)
- AMD прекратила производство Radeon RX 7900... (587)
- NASA снова перенесло возвращение астронавтов... (603)
Сейчас Samsung аутсайдер, но она собирается победить всех и сразу. Компания хочет сделать складной смартфон толщиной около 7 мм
Дата: 2024-07-18 21:14
Складные смартфоны Samsung очень сильно отстают от ряда китайских конкурентов, когда речь заходит о толщине. Новейший Honor Magic V3 — это всего 9,2 мм, тогда как Galaxy Z Fold5 — 13,4 мм. Но сообщается, что корейский гигант работает над аппаратом, который переплюнет сразу всё, что есть на рынке.
фото: SamsungЭто не Galaxy Z Fold6 Slim, о котором мы уже слышали. Разрабатываемый смартфон пока не имеет имени и даты выхода. Источники говорят, что его толщина в сложенном состоянии составит всего около 7 мм! Если точнее, за ориентир берётся Galaxy S24, толщина которого составляет 7,6 мм. И это довольно тонкий смартфон — большинство на рынке толще. Как Samsung собирается сделать таким же складной аппарат, пока неясно.
Напомним, какое-то время назад на рынке была гонка за толщиной, когда производители перешли порог менее 5 мм, но этот тренд быстро сошёл на нет. В случае складных смартфонов ситуация может повториться, но при этом, вероятно, для начала они всё же должны стать примерно такими же тонкими, как и обычные моноблочные модели.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новые Ryzen AI 300 очень хороши, но первые ноутбуки стоят не менее 1100 долларов. Правда, это весьма укомплектованные модели Asus
Как мы уже убедились, Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core Ultra 9 185H и Ryzen 9 8945HS примерно на 40%, то есть речь об огромном приросте производительности в рамках нового поколения. Говоря об этом сравнении, мы предполагали, что речь заодно будет идти примерно о том же ценовом сегменте. Теперь у нас есть подтверждения, так как Asus фактически анонсировала все ноутбуки на новом...
Это не DIMM, не SO-DIMM и даже не CAMM2. Micron представила модули памяти MRDIMM, которые могут быть очень большими
Компания Micron представила модули оперативной памяти DDR5 в форм-факторе MRDIMM. Они ориентированы на устройства искусственного интеллекта и высокопроизводительные вычисления и обеспечивают скорость до 8800 МТ/с. MRDIMM — это мультиплексная память. Она специально разработана для сред центров обработки данных и предлагает более высокую пропускную способность и меньшую...
Дёшево и сердито: Battlestate Games начала продавать доступ к скандальному PvE-режиму Escape from Tarkov
Разработчики сетевого шутера Escape from Tarkov из российской студии Battlestate Games на сайте и в соцсетях игры анонсировали новый способ получить доступ к скандальному PvE-режиму. Источник изображений: Battlestate
OpenAI представила облегченную мощную ИИ-модель GPT-4o Mini — она заменит GPT-3.5 для всех пользователей
Компания OpenAI официально представила упрощённую и более доступную версию своей самой мощной большой языковой модели GPT-4o. Речь идёт о нейросети GPT-4o Mini, использование которого для разработчиков будет более выгодно с экономической точки зрения, но при этом его производительно выше, чем у GPT-3.5. Источник изображения: Growtika /...